二手 EBARA Frex 300 #9384469 待售

ID: 9384469
晶圓大小: 12"
CMP System, 12" Process: WCMP.
EBARA Frex 300是一種高效但經濟實惠的晶圓研磨、研磨和拋光設備,用於半導體制造過程。EBARA FREX-300可配置用於全晶片和剝離切片的研磨、研磨和拋光的所有階段。F-REX300擁有快速的工具更換系統和適應多個晶圓大小的能力。F-REX 300的研磨階段采用精細、精密的金剛石研磨帶,能夠以精確的表面平整度研磨晶片。磨料帶為進一步研磨和拋光操作提供了良好的表面制備步驟。皮帶研磨站還設有整體冷卻劑輸送裝置,以確保最佳研磨效果。接下來,EBARA F-REX 300的研磨臺利用獨特的高性能鑄鐵圈板和磨料顆粒,提供快速研磨時間和非凡的步高。研磨操作配有可調節的壓力爪,保證了推進拋光操作的最大表面平整度。EBARA F-REX 300的最後階段是拋光工藝,其中多種拋光漿液可以得到深度小於1nm缺陷的超高表面平面度。拋光方法是一種工業標準技術,使用可調節的旋轉壓力頭在晶圓上操縱漿料。Frex 300為半導體制造行業帶來眾多好處。其獨特的靜態和動態壓板設計在單個機器中提供了高效、經濟高效的研磨、研磨和拋光工藝,減少了工藝時間和成本,同時保持了高質量的結果。可容納多種晶圓尺寸的能力提高了其效率,靈活的配置使其易於在半導體制造工作流程的不同階段使用。
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