二手 EBARA Frex 300S #9300644 待售
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單擊可縮放
已售出
ID: 9300644
晶圓大小: 12"
CMP System, 12"
Process: Oxide
Spin rinse dryer
Load / Unload:
TDX / TAS 300 E3 Load port
Carrier: RFID
ASYST Advantag (ATR9100)
OHT AMHS
E84 Sensor DMG-HB1-Z03
Top ring:
(4) AL Head gil
Main table: SiC
A&B Line: 100-500 L/min
C Line: 10-50 L/min
Flow controller valve
Atomizer
Dresser:
Type: Scan
Table disc:
A, B, C, D: Φ108.5
Screw Type
KINK PDA329-NC
(3) Cleaners:
Fixed arm
Type Nozzle
Chemical line: 0.4-1.0 L/min
Chemical flow meter: 1 Line / CL
Bevel sponge
Process monitor
EPM
Optical (S-OPM)
R-ECM1
MPM (Integrated type monitor panel)
ITM
Power supply: AC 208 V, 60 Hz, 3 Phase.
EBARA Frex 300S是一種先進的晶圓研磨、研磨和拋光設備,旨在以最小的浪費和最高的效率產生極高的質量和精確的結果。該系統非常適合需要極低尺寸的應用,能夠實現70 nm至1500 nm的芯片厚度。EBARA FREX300S是一個半自動單元，具有完全可編程的研磨/研磨/拋光室，用於控制的伺服電機，用於高精度和功率的強大無刷主軸電機，用於優化腔室操作的變速驅動器，多種工藝配方，以及最新的PLC控制技術。該機器包括3個運動軸，用於將晶片靈活定位在腔內，提供各種各樣的晶片平面和形狀，以產生最高質量的結果。F-REX300S還提供了一個功能強大的自動晶片處理工具，使晶片和支柱能夠快速、方便地加載/卸載，以便於擴展。此外，它還具有高度先進的研磨/研磨/拋光頭，具有可調的RPM和多種工藝配方，可配置為容納多種材料。FREX-300 S擁有廣泛的能力，使其能夠處理用於生產MEMS、LED和其他微電子設備的矽片、石英晶片、多芯片模塊、SOI和晶片等材料。緊湊的設計，既可用於研究，也可用於生產環境。Frex 300S具有創新的特點、卓越的精確度和有效性,是生產高性能、高精度晶圓研磨、研磨和拋光效果的理想選擇。這是一個重要的工具，任何生產線尋求最大限度地提高效率和制備材料具有卓越的精度和效果。
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