二手 EBARA Frex 300S2 #9237840 待售
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已售出
ID: 9237840
晶圓大小: 12"
Oxide CMP system, 12"
EFEM:
(4) SMIF TDK
(4) ASYST Load ports
YASKAWA Dry robot
Position control: Motor ball screw
Wafer transfer:
Transporter STP
(4) Pushers: A, B, C, D
(2) LTP: LTP-A & LTP-B
C-LTP
Turn over
Polishing unit:
Top ring:
(4) Retainer rings: SUS / PPS
(4) Head types: GII
Dresser:
(4) Disk types: Paradium coating
(4) Holder types: SEASOL (Magnetic)
(4) Scan disks
Table:
(4) Stainless steels
(4) Lapping surfaces
(4) YASKAWA Motors
Hardware:
Cleaner 1:
(2) Method: Roll scrub
MEGASONIC
Bevel sponge
SC-1 < 60°C
Cleaner 2:
(2) Method: Roll scrubs
Anti-static
Cleaner 3:
(2) Method: Roll scrubs
MEGASONIC
SC-1 < 60°C
Wafer roller:
(8) Hardness Duro90
ETC:
Position: Front, left, standalone
User interface: Touch panel, 15"
HMIPC Spec: Celeron 1.2 GHz
Recipe backup: FDD / MO / USB Port
End point monitor:
TCM:
(2) Controllers: ME-20
Data back up: USB Port
ITM Type: NANO 9010bxls
APC/CLC: BC&FS
(4) Atomizers
(4) Slip out sensors: CCD Camera
Utility:
D.I.W Connection
(4) Exhaust connections
Direction: Downward
Slurry delivery type: CLC.
EBARA Frex 300S2是一種強大而高效的晶圓研磨、研磨和拋光設備。該系統利用專有轉子和定子的組合來創建獨特的研磨/拋光動作。該裝置設計為具有低振動、低噪聲、高拋光效率以及能夠處理多種晶圓類型的高精度研磨。EBARA F-REX300S2允許用戶處理最大直徑為300 mm、最小直徑為150 mm的晶片。該機還為用戶提供了兩種工藝模式的選擇-研磨和拋光.研磨轉子采用45度倒角輪廓，有效地從晶圓表面去除金屬。這樣就可以精確地制造晶圓面，有效地去除微荷葉邊和毛刺。然後對研磨工藝進行研磨,以創建最終的拋光表面。這是通過引入帶負電的磨料離子來實現的，這些離子被拉到晶圓的正表面上。FREX-300 S2利用轉子和定子之間的可調氣隙來創建最佳的研磨和拋光輪廓。該工具還具有參數設置選項以允許快速維護。資產的多功能性還允許用戶調整過程的速度，以及壓力控制來創建所需的精加工。EBARA FREX-300 S2在運行時還具有低振動和低噪聲的過程。此外，該模型還配備了高效過濾設備，以確保汙染物在處理過程中被清除。Frex 300S2晶圓研磨、研磨和拋光系統是一個高效、多用途且功能強大的單元，具有適合各種應用的特點。它為用戶提供了精密制作晶片面的選項，同時還去除微孔和毛刺，在兩種工藝模式下研磨和拋光，並以低振動和低噪聲操作。它還具有可調氣隙、可調速度和壓力控制設置,允許用戶根據自己的獨特需求快速調整設置。綜上所述，EBARA FREX 300 S2晶片研磨、研磨和拋光機是需要高精度、高效研磨和拋光的工業應用的理想工具。
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