二手 EBARA Frex 300S2 #9245499 待售
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單擊可縮放
已售出
ID: 9245499
優質的: 2007
CMP System
Process: Ox
SiC Material
(3) Slurry lines for each main table
With slurry return line
Slurry feed pumps:
Flow control valve CLC (MALEMA)
(2) Line per polisher
Load/Unload port:
TDK TAS300 E4 x4 Load port
AMHS: OHT
Carrier:
RF-Tag reader
Advantag ATR9100
Cleaner 1:
Chemical line (0.4-1 L / min)
DIW Line
SC1 (NH4OH (29%)
H2O2 (31%)
DIW (1:4:20)
Cleaner 2:
Chemical line (0.4-1 L / min)
DIW Line
DHF (5%)
Cleaner 3:
Chemical line (0.4-1 L / min)
DIW Line
SC1 (NH4OH (29%)
H2O2 (31%)
DIW (1:4:20)
Includes:
Wafer loss sensor
Pad temperature sensor
Wafer rotation sensor
Signal tower: ProMos Spec(RYGB) front / rear side
Wafer release assist nozzle
Side operation panel
With removal type monitor
SC-1 Mixing system for CL1, 3
Light curtain
UPS
HMI PC
Atomizer
Power supply: AC 208 V, 3 Phase, 60 Hz
2007 vintage.
EBARA Frex 300S2是一種先進的晶圓研磨、研磨和拋光設備。它旨在滿足半導體和LED制造商的苛刻要求。該系統具有強大的研磨電機、先進的控制單元以及堅固的機床和主軸結構。它的許多組件都是模塊化的，使得在需要時更容易擴展和升級機器。該工具的高精度研磨能力可以快速加工各種底物，如矽、氮化氙（GaN）、聚合物和其他結晶材料。主電機可產生高達2,000 rpm的轉速，用於快速處理，而整個資產的微電腦控制模式使用戶能夠對自己的研磨過程進行編程。該設備還能夠研磨和拋光晶片精細完成。它采用不銹鋼研磨板，由3.7千瓦研磨電機提供動力，能夠處理直徑達300毫米的晶片。集成的空氣框架和中央真空系統為研磨過程提供了安全的環境。堅固的機床和主軸確保無振動處理。該裝置還配備了特殊的EMI屏蔽電纜、內置的安全功能、集成的除塵器和自動排氣機，確保用戶的最大安全。總體而言,EBARA F-REX300S2是一款功能強大、多合一的研磨、研磨和拋光工具,具有精確的性能、魯棒性和模塊化的可擴展性。它可以用來為半導體和LED制造商快速加工基板，並提供一個安全可靠的環境來執行這些操作。此外，其微機控制資產為用戶提供了可自定義的研磨工藝。
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