二手 EBARA Frex 300S2 #9311211 待售

EBARA Frex 300S2是一種最先進的晶圓研磨、研磨和拋光設備,設計用於處理厚度從75 µm到10mm的晶圓。它專為生產平坦、蜿蜒或開槽的晶片而設計，在晶片表面的高精度公差為+/-2µm。該機包括一個堅固、高速的研磨主軸，與多位置旋轉臺相結合，提供高達180°的精度、可重復角度。磨缸是獨立的單元，金剛石砂礫沿磨削表面均勻分布，允許非常精確的磨削，邊緣光滑，公差非常緊密。其中包括激光編碼器，用於精確測量晶圓長度並保持晶圓水平。利用一系列的主軸轉速和進給速率，機器可以研磨75 µm到10mm的晶片。磨削振動器也是可調節的，以適應由於晶圓硬度變化而變化的磨削特性。機器的研磨和拋光元件允許更高的晶圓公差+/-2 µm。可以使用一系列的金剛石和碳化硼磨料來達到所需的光潔度。其中包括一個自動劑量計系統，以精確地給適當數量的磨料劑量，並具有可變的壓力和速度，以達到所需的光潔度。為確保可重復性和單位精度,EBARA F-REX300S2包括PLC控制機器和板載過程日誌,以及自動電子停止工具。該資產旨在減少操作員的幹預，內置模型可自我校正波紋磨削和誤差。電子停車設備允許操作員在緊急情況下安全停止機器。此外，該機還具有板載殘渣清洗系統、暴露於意外磨損的零件自動防護、板載事故預防等幾個安全特點。總體而言，FREX-300 S2是一個高度先進的機器，旨在提供優越的效果晶圓研磨，研磨和拋光。