二手 EBARA Frex 300S2 #9364498 待售
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ID: 9364498
晶圓大小: 12"
優質的: 2015
CMP System, 12"
Polisher:
(4) Turn tables
(4) Top rings (GX 8-Area)
(4) Scan dressers
(4) Atomizers
(2) Liner transportors
(2) Turn overs
STP
Controller
(4) Slurry scan nozzles
(4) Wafer slip out sensors
(2) Operation panels
Cleaner:
R/R With megasonic jet
R/R
2FJ
IPA/SRD
EFEM:
Dry robot
(4) Loadports
(2) Operation panels
ITM NOVA
Slurry nozzle motor type
Auto calibration
Options:
GX Carrier
Anti static material for wafer exposed surface
Eddy current end point monitor (R-ECM1D)
(2) ME-30 for S-OPM
TCM EPD Controller
Malema slurry flow controller
Light curtain for EFEM
Camera
2015 vintage.
EBARA Frex 300S2是一種前沿晶片研磨、研磨和拋光設備,設計用於在高端半導體晶片的加工中提供精確和可重復的結果。EBARA F-REX300S2采用高性能、三軸運動控制器和顯微驅動器,能夠非常精確地控制研磨、研磨和拋光過程,從而實現傳統系統難以實現的質量和可重復性。FREX-300 S2采用300 mm (12英寸)的壓板設計,為晶片或薄基板的磨損提供了較大的加工面積。它還具有強大的400W主軸電機提供了高扭矩精細整理。主軸皮帶傳動系統可提供0.01 μ m的精度,而動力輔助技術和計算機數控(CNC)單元即使在速度下也可提供卓越的精度。FREX 300 S2設計方便維護和操作。它有一個可編程的分層機器,允許易於適應和高效操作。該機器具有堅固耐用的設計,可最大限度地減少振動,而不影響精度。此外,該設計允許快速、方便地訪問所有組件,從而使維護和設置成為一個快速、方便的過程。EBARA FREX-300 S2還配備了最先進的安全工具。它包含一個飛濺室和中央空氣控制閥,減少操作員輸入,使操作更容易。可選的RC負載監視資產可確保對任務進行監視和控制,防止損壞或故障導致曲面缺陷或不均勻。總之,F-REX300S2代表了晶圓研磨、研磨和拋光系統的最新技術。其先進的特性和直觀的設計提供了高端半導體晶片生產所需的精度和精確度,以及安全可靠的用戶體驗。EBARA FREX 300 S2具有無與倫比的性能、可靠性和用戶友好的功能,是任何尋求高效、可靠和可重復生產的制造商的理想選擇。
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