二手 EBARA Frex 300S2 #9364502 待售
看起來這件物品已經賣了。檢查下面的類似產品或與我們聯系,我們經驗豐富的團隊將為您找到它。
單擊可縮放
已售出
ID: 9364502
晶圓大小: 12"
優質的: 2015
CMP System, 12"
Polisher:
(4) Turn tables
(4) Top rings (GX 8-Area)
(4) Scan dressers
(4) Atomizers
(2) Liner transportors
(2) Turn overs
STP
Controller
(4) Slurry scan nozzles
(4) Wafer slip out sensors
(2) Operation panels
Cleaner:
R/R With megasonic jet
(2) R/R
IPA/SRD
EFEM:
Dry robot
(4) Loadports
(2) Operation panels
ITM NOVA
Slurry nozzle motor type
Auto Calibration
Options:
GX Carrier
Anti static material for wafer exposed surface
Eddy current end point monitor (R-ECM1D)
(2) ME-30 for S-OPM
TCM EPD Controller
Malema slurry flow controller
Light curtain for EFEM
Camera
2015 vintage.
EBARA Frex 300S2是一種先進的多功能精密晶片研磨、研磨和拋光設備,設計用於生產高精度、高質量的晶片。它有一個專利的三面拋光頭,利用低壓空氣打磨幫助消除表面不規則,加深山谷和粗糙平坦的表面。該系統還具有空氣驅動的磨頭,可處理200 mm以下的晶圓尺寸,並且能夠拋光到低於5 μ m/ μ m的平坦度。EBARA F-REX300S2有一個集成的雙皮帶研磨單元,每個單元都具有可自定義的表面光潔度。研磨帶是電成型的鈦板,在拋光和研磨表面上拉伸以產生一致的光潔度。皮帶設計還允許在高達600°C的溫度下大大增加使用頻率,從而提高研磨和拋光的效率。FREX-300 S2還包括一個遠程操作機器,使操作員能夠方便地從遠處操作研磨機和研磨機。這在處理因大小或複雜而需要多次通過的大型晶片時特別有益。這種遠程操作工具還允許操作員調整參數以獲得更高的精度,如速度、進給深度和容量,所有這些都無需手動設置每個參數。該資產易於使用和維護,包括自動模型控制設備,以便在需要進行磨削或研磨調整時提醒操作員。該軟件還具有實時流程監控功能,使FREX 300 S2更高效、更易於使用。總體而言,EBARA FREX 300 S2是尋求在晶圓的研磨、研磨和拋光方面獲得卓越精度和質量的人的理想選擇。它具有強大的特點,為精密晶圓的制造提供了高效、經濟的解決方案。EBARA FREX-300 S2是那些希望達到晶圓加工最高標準的人的理想選擇。
還沒有評論