二手 EBARA Frex 300SII #9244830 待售
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ID: 9244830
晶圓大小: 12"
優質的: 2009
CMP System, 12"
Process: Cu
Hirata
(3) Loadports
(2) G3 Heads
RECM
Missing parts:
Hard Disk Drive (HDD)
Nano 9010b
2009 vintage.
EBARA Frex 300SII是一種功能強大且精密設計的晶圓研磨、研磨和拋光設備。它設計用於加工直徑達300 mm的晶圓,操作人員的幹預最小。EBARA FREX 300 SII采用集成的高精度主軸系統。此主軸單元（5軸直線電動機、小螺距球形螺釘、渦流制動器和帶空氣軸承的編碼器）可提供高達10微步精度,以實現卓越的表面整理和卓越的表面平面性。機器還擁有三階段研磨過程。首先，晶片進行半導體晶片平面化。這個過程減少了晶圓中的地形變化，創建了一個平坦的表面。接下來，晶片磨碎以去除缺陷，如隨機的邊緣碎屑、顆粒和不規則性。最後將晶片拋光，達到更好的光潔度。研磨過程提高了計量精度，提高了吞吐量。該工具還提供了廣泛的可選功能。專有的CFRP底座可確保減振和更高的尺寸穩定性,從而實現更平滑、更精確的旋轉運動。液態空氣冷卻設備有助於散發研磨和拋光過程中產生的熱量。該模型還提供了廣泛的消耗性和部件替換選項,允許用戶根據其特定的應用程序需求定制設備。最後,該系統提供一流的安全功能,包括接近傳感器和緊急停止開關。鄰近傳感器檢測附近是否有操作員，而緊急停止開關則允許用戶在意外事故或緊急情況下快速終止操作。總體而言,FREX 300-SII是一個非常堅固和精確的晶圓研磨,研磨,拋光單元.它提供了無與倫比的精確度和精確度,以及廣泛的安全功能,以確保安全高效的晶圓處理體驗。
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