二手 ENGIS 16SPCS115V #9143486 待售

「ENGIS 16 SPCS 115V」是制造半導體器件的先進晶圓研磨、研磨和拋光設備。該機采用多模子SubstraTec亞微粒懸浮磨削系統，具有四個工藝階段，具有高通量、世界一流的磨削效果。這款磨床最大尺寸為115mm直徑的晶圓，適用於需要精磨和拋光的較大晶圓。16SPCS115V具有SubstraTec漿料單元,可實現均勻的磨料流動以最大限度地提高工件的精加工,以及對所有過程變量的精確控制。先進的拋光板有助於保護下面的矽結構，同時減少手工拋光的時間和工作量。這款晶圓研磨機還采用了創新的無磨料研磨工藝（AFG）,它提供了一種安全、環保的研磨工藝,不含所有化學潤滑劑。與其他研磨和拋光系統相比,研磨機的SubstraTec研磨輪在較短的時間內提供了出色的拋光效果,且耗費最少的精力。車輪獨特的設計特點是頂部磨削層夾雜物，提供了更高的耐磨性，並消除了需要一個單獨的拋光室。車輪和拋光墊的接頭設計確保了精加工材料在整個表面的均勻分布，從而產生了超高的光潔度。ENGIS 16SPCS115V是復雜材料上微設備應用的理想選擇。該機廣泛的工藝參數允許對研磨參數和工藝參數進行精確控制。這種晶圓研磨機可實現微米級表面光潔度，在旋轉滾筒上安裝多達16個焊盤，以實現快速準確的拋光效果。該工具設計方便操作和維護，具有用戶友好的圖形界面，允許操作員自定義他們的流程設置和監控流程操作參數。集成的數據記錄資產可以跟蹤和監視任何參數以進行記錄保存和進一步的過程優化。利用機器的自我診斷功能,操作員可以快速識別問題並在問題造成延遲之前迅速高效地加以補救。這種高精度晶圓研磨、研磨和拋光模型能夠產生當今半導體工業所需的超高微光潔度結果。16SPCS115V為晶圓研磨、研磨和拋光挑戰提供了可靠、低成本的解決方案。其獨特的多功能功能有助於確保達到最高質量的晶圓微光潔度標準。