二手 ENGIS EJW-460IS #9181283 待售

ENGIS EJW-460IS是一種晶圓研磨、研磨和拋光設備，其設計目的是為易碎的半導體材料如矽和移植物提供精確、超光滑的表面處理。這臺用途廣泛的機器在其五軸級可以容納多達8英寸的晶圓，允許同時控制速度和加速度。該系統通過開環靜水軸承技術、閉環反饋控制單元和大功率直流伺服電機的有效結合，實現了精確的結果，所有這些都提供了一致的精度和可重復性。該機采用集成控制面板設計,便於基於角色的訪問,使操作員能夠快速調整和監控關鍵參數,如壓力、速度、電流和產品補償。EJW-460IS還配備了詳細的圖形用戶界面，顯示工件的詳細圖像，以確保舞臺上的正確定位。ENGIS獨特的研磨漿料-泥漿研磨和泥漿研磨-是專門為生產高質量晶圓飾面而設計的,其研磨尺寸範圍從0.05到3 μ m不等。這些漿液溶液可以用ENGIS EJW-460 IS的自動分配機自動分配，並且可以與其他漿液組合用於各種工藝。除了分配漿料外，該工具還可以裝有真空卡盤、MIRrorMATE探測儀、激光幹涉儀、石英壓力室等多種消耗性附件模塊。這些模塊與標準主軸一起設計,旨在為操作員提供靈活性,使其能夠在晶片上實現最高的表面平面度,並實現最小的除氣效果,從而確保完美、超光滑的光潔度。為了確保EJW-460IS的安全運行，該資產還設計了多種安全傳感器和聯鎖裝置，以保護機器和工件。此外，該機裝有雙操作模式，方便和多功能性，允許操作員從手動或自動操作中進行選擇。ENGIS EJW-460IS是尋求在復雜材料如半導體上實現精確精加工的人的理想選擇。這臺用途廣泛且可靠的機器一定能提供最高水平的準確性和可重復性,以及一系列附件模塊,以獲得最佳效果。