二手 ENGIS HVG-250AV #9237932 待售

ENGIS HVG-250AV是一種晶圓研磨、研磨和拋光設備，設計用於半導體和MEMS行業。該系統能夠處理200毫米和300毫米晶圓,最大厚度為6毫米。由變速交流電動機提供動力，頻率範圍為0至6,000 rpm，最大磨削力為2,500磅，機組配備磨料帶、金剛石拋光墊和研磨工具，用於全自動和可控的研磨操作。機器精確控制晶片的表面輪廓,使硬盤驅動器盤片和晶片具有精確的平坦度要求。HVG-250AV具有10微米分辨率的ENGIS微反射CNC運動控制和高生長環路,用於監視和控制晶圓的表面輪廓。該機為低粉塵排放而設計，並使用多種控制機制以達到理想的產量。該工具具有自動平整補償、自我診斷以及為起始和結束等級設置特定參數的功能。該資產還具有先進的角度補償技術（ACHT）,可確保精密高效地進行研磨、研磨和拋光操作。該模型還允許操作員根據材料類型和精度水平調整研磨過程的參數。ENGIS HVG-250AV配備了自動晶圓定位器，能夠快速準確地處理200 mm和300 mm晶圓。設備還在整個生產過程中監視晶片，並允許在必要時立即進行調整。系統中還包括軟調節步驟,以幫助降低邊緣損壞的風險並提高加工效率。該單位還配備了危險物資搬運機，以協助安全物資移動。工具中包括安全功能,例如緊急關閉和雙位置壓力調節閥,以確保機器不超過其規定的安全參數。HVG-250AV是晶圓研磨、研磨和拋光應用在半導體和MEMS行業的完美解決方案。