二手 HAMAI 16B-2M #9257688 待售

HAMAI 16B-2M晶片研磨、研磨和拋光設備是一種多功能機器，能夠研磨、研磨和拋光半導體晶片，最小直徑為4英寸至5英寸。該系統配備了廣泛的研磨和拋光工具，以適應各種材料的需求。16B-2M由金屬底座組成，其旋轉軸裝飾有研磨和拋光盤。重型電動機附著在主框架上，提供驅動旋轉主軸的主要動力源。電機能夠產生高達6,000 rpm的轉速。手動操作的夾緊控制可以使晶片精確對準磁盤。磨削過程涉及經過特殊處理的金剛石、碳化矽和混合砂礫的砂礫磨損晶片，以形成和制備表面。此步驟之後可使用研磨漿料研磨,從而進一步降低表面粗糙度。HAMAI 16B-2M先進的漿料分發器使研磨步驟成為可能,它允許在研磨介質上施加冷卻或潤滑液體。該單元能夠控制研磨過程中施加到晶片表面的壓力，更好地了解晶片材料對研磨和研磨過程變量的反應。加工的最後階段是拋光，將復雜的圖樣賦予晶圓表面。16B-2M具有多種拋光介質,如金剛石粘貼、聚氨酯編碼器和其他磨料介質。該機具有高精度計量能力，用於評估每次操作後晶圓的表面狀況。HAMAI 16B-2M是一種可靠且易於操作的工具，能夠精確處理各種材料。其先進的特性使其成為有興趣優化其半導體晶片性能的制造商和研發專業人士的理想選擇。