二手 HAMAI 16B #9217161 待售

HAMAI 16B是一種晶圓研磨、研磨和拋光系統，設計用於半導體工業。它能夠生產平坦、光滑、無缺陷的晶片，精度極高，結果可重復。機器由多個部件組成，包括研磨單元、研磨單元和兩個拋光單元。磨削裝置的作用是減小晶片的尺寸，根據所需的規格去除多余的材料。它的工作原理是使用磨料顆粒從晶圓表面去除一層薄薄的材料。磨削由於高速磨輪而精密且可重復，一直設計成保持一致的速度。它還配備了真空裝置，以確保灰塵和碎屑被適當清除。研磨裝置負責提供所需的拋光。它采用金剛石和金剛石浸漬輪的組合，快速、精確地塑造和完成晶圓的表面。此過程在不犧牲精度的情況下增加了表面積。研磨單元還配備了真空裝置，以確保清除雜物。拋光裝置負責提供所需的拋光。第一個拋光單元使用金剛石浸漬輪提供了極其均勻的光潔度。第二拋光裝置設有離子束機構，可進一步拋光和光滑晶片表面。總體而言，HAMAI 16 B是生產高精度、無缺陷矽片的高度先進、可靠的系統。它能夠在性能和質量方面提供卓越的結果。此外，它的多功能性確保它可以在各種各樣的應用中使用。它結合了尖端技術和用戶友好的設計，使其成為現代半導體制造的理想選擇。