二手 HAMAI 16B #9252516 待售

HAMAI 16B晶圓研磨、研磨和拋光設備非常適合半導體材料（如矽、砷和砷等化合物材料）的精密亞微米平面化。該系統在一個閉環單元上運行，其特點是通過空氣淋浴和晶圓表面檢查進行機器人操作，並使用數字顯微鏡進行條形碼讀取以實現可重復性。HAMAI 16 B由幾個獨立的工具組成，每個工具都提供獨特的研磨、研磨或拋光功能，包括：研磨-研磨過程包括晶圓的研磨輪和軸向進料，以實現均勻的拋光表面，並采用離軸研磨和跳線研磨來控制最終產品的形狀。Lapping-研磨站完全控制晶圓旋轉速度和進給速度。對晶片施加精確的壓力，該壓力取決於所加工的基材。拋光-拋光輪采用閉環機床,設計用於精確控制壓板張力和拋光介質的清潔度,以達到最高的表面光潔度。該工具還具有Web類型的過程控制站，必須根據正在處理的晶圓的大小進行更改，並且可以收集諸如研磨壓力、研磨速度、旋轉速度和圈速等統計過程數據。按照ISO 5級標準使用的空氣的凈化是嵌入在資產和機器人基站，它控制晶圓和工具運動。機載空氣淋浴、除塵器、真空、介質和回收系統，操作人員在模型中重新安裝了該過程的所有工具，16B單元可以移動到不同的位置進行處理。16 B由於在各種材料加工中的自動化能力和靈活性，是一種經濟高效、可靠的研磨、研磨和拋光設備，適用於半導體、MEM、光機和太陽能電池行業。