二手 HAMAI 16B #9258328 待售

HAMAI 16B是一種晶圓研磨、研磨、拋光設備，提供高精度、高速的基板加工。該系統設計用於半導體制造加工，在整個行業具有廣泛的應用。該機組采用高精度主軸和高速精密伺服電機，精確研磨、拉圈、拋光晶片。集成研磨機利用金剛石漿料均勻準確地將晶片圈好。HAMAI 16 B工具包括研磨主軸、研磨車廂、研磨車廂和拋光車廂。研磨主軸是一個高精度的部分，能夠研磨晶片到20 μ米的厚度。它能夠在180,000 RPM運行，並有一個可調節的壓力表來控制磨削壓力。磨削托架是一個高度精確的X-Y運動階段，它使晶片穿過主軸進行磨削和研磨循環。研磨架是16B資產的一個關鍵部分，它利用金剛石漿料均勻、準確地將晶片拉緊。這是在兩步過程中執行的，第一步是粗糙研磨，第二步是精細研磨。金剛石漿料以用戶設定的精確速率分配，使樣品均勻研磨，損害最小。拋光架是16 B晶圓研磨、研磨、拋光模型的最後一步。這是用電介質拋光懸架和拋光墊完成的。拋光墊是一系列浸漬有磨料顆粒的織物，為基材提供均勻、超光滑的光潔度。懸浮液提供了一種腐蝕抑制劑漿液，進一步改善了晶圓的表面光潔度。HAMAI 16B設備為半導體制造提供了一種通用且一貫高精度的研磨、合圈和拋光晶片。該系統的高精度主軸和可調壓力表使其具有卓越的性能，而其精密伺服電機則提供高速處理。集成的研磨單元和介電拋光化學品都提供了符合業界最嚴格標準的一致而流暢的光潔度。HAMAI 16 B晶片研磨、研磨和拋光機設計靈活高效，是滿足各種半導體制造需求的理想解決方案。