二手 HAMAI 16BF-4M-5P #9407669 待售

HAMAI 16BF-4M-5P晶片研磨、研磨和拋光設備專門設計用於半導體晶片、基材和玻璃、陶瓷等材料的超精密表面加工。該研磨和拋光系統采用兩階段工藝，即在研磨或拋光前對樣品進行預處理。這樣可以確保最終產品的質量,並有助於最大程度地減少晶圓中存在缺陷的可能性。16BF-4M-5P采用金剛石砂輪和碳化矽砂輪分別進行研磨和研磨。該單元還包括5級拋光工藝，以提供額外的表面處理。在研磨過程中，樣品被固定在旋轉的磨輪上，並在樣品表面施加受控量的研磨材料。當磨輪旋轉時,這會導致材料從樣品中移出。研磨工藝的工作原理與研磨工藝相似，只是它涉及碳化矽晶片和更多的材料一次從樣品中去除。5級拋光工藝包括初始粗糙拋光、中級拋光、超細拋光、金剛石瀝青拋光和3相拋光。每個步驟都會使樣品的表面光潔度更精細、更光滑。除了研磨拋光工藝外，HAMAI 16BF-4M-5P還提供現場測量功能。此功能可用於測量表面平坦度、劃痕和波浪度。這將確保樣品在發布給客戶之前質量最高。此外，機器還配備了除粒工具，以確保在處理過程中樣品之間不會轉移任何顆粒。總體而言，16BF-4M-5P晶圓研磨、研磨和拋光資產是一種通用且精密的工具，可用於各種材料的研磨和拋光。由於它的兩階段過程和現場測量能力，它提供了一致和可靠的結果。它能夠測量和生產最高水平的表面加工，使其成為半導體晶圓制造商和其他需要精密加工曲面的行業的理想模型。