二手 HAMAI 20BN-P #9355608 待售
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HAMAI 20BN-P晶片研磨、研磨和拋光設備是一種最先進的晶片制造工具,旨在提供高精度、高效率和降低擁有成本。這個系統專門研磨，研磨，拋光復合半導體晶片長達6英寸可變直徑。該單元包括一個創新的晶片固定板設計，使磨削和拋光的多個晶片尺寸同時。它還配備了一個集成的CCD攝像頭，以方便精確和自動化的晶圓映射。HORIZOTAL Machine Arm （HMA）也經過了精確的設計，即使在高晶片加載條件下，其運動範圍也是「X-Y-θ」。HAMAI 20BN P還配備了智能晶圓整形機（WSS）和先進的激光跟蹤傳感器，以確保精確的晶圓檢測，並提供精確的處理狀態跟蹤能力。該工具還采用了先進的拋光技術，利用獨特的空氣軸承來減少晶圓波紋和磨損各向異性。為確保復合半導體晶片的統一工藝，需要對晶片卡盤溫度、晶片負載力和主軸性能進行卓越的控制。該資產具有集成的晶片卡盤加熱和冷卻能力，以及先進的主軸控制，以確保完美的晶片研磨和不同類型晶片材料和結構的拋光一致性。20BN-P還包括在研磨和拋光過程中對晶片進行原位清洗和再處理的自動化模型。此功能可確保晶片能夠滿足苛刻的制造要求。此外，該設備還具有晶片夾緊保護和瞬時斷電保護等多種安全特性。這樣可以更好地保護晶片免受意外損壞,並確保過程的一致性。總體而言，20 BN P是一種可靠的半導體晶圓制造工具，註重高精度和高效率。它在復合半導體晶圓研磨和拋光過程中提供了無懈可擊的精度和均勻性。它提供了廣泛的功能,例如集成的晶片卡盤加熱和冷卻功能、先進的主軸控制技術以及自動晶片清洗和重新處理。所有這些特性使HAMAI 20BN-P成為精密晶圓制造的理想系統。
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