二手 HAMAI 20BN-P #9355609 待售
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HAMAI 20BN-P是一種全自動、專業的晶圓研磨、研磨和拋光設備,旨在提供高效、經濟高效的晶圓和薄膜生產,具有卓越的表面光潔度質量。該系統結合了磨削和研磨以及先進的拋光技術，在半導體、MEMS、電子、光電和光電/檢測器晶片上實現精密表面處理。該單元采用模塊化設計,可靈活應用-其半導體友好型設計經過優化,一次可處理多達20個晶圓。HAMAI 20BN P配備精密控制主軸控制機和集成過程監控工具，確保資產盡可能高效工作。該模型能夠運行單面或雙面研磨、研磨和拋光工藝。20BN-P提供了易於使用、直觀的操作員界面,可輕松控制參數和過程。其高級軟件監視晶圓位置、進給速率、力和其他重要參數，允許根據需要快速實時調整。設備可加工直徑達200mm、厚度達4.25mm的晶片，可處理0.05mm至0.125mm的晶片邊緣厚度。20 BN P具有集成的安全系統,包括腳踏板操作控制和可編程的緊急停止邏輯。它符合一些最新公認的安全標準,包括JEDEC/JIS、NEBS和Telcordia。此外，它還經過精心設計，以滿足嚴格的潔凈室要求，確保其操作員安全健康的工作環境。除了各種安全功能外，HAMAI 20BN-P還非常節能，降低了能耗和運營成本。利用獨特的噴水系統，減少晶圓研磨和拋光所需的水量。該單元還可確保在加工晶片時不會對表面光潔度造成有機或無機汙染。總體而言，HAMAI 20BN P是一種真正全面、用戶友好的晶圓研磨、研磨、拋光機。它的各種特性和自動化功能使得它成為生產晶圓和薄膜的一個有吸引力的選擇，具有非常精確的表面光潔度要求。
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