二手 HAMAI 3BN-3M8L #9225441 待售

HAMAI 3BN-3M8L是一種晶片研磨、研磨、拋光設備，設計用於在半導體材料上產生高精度的幾何和地形表面，如矽片和光學基板。該系統為從樣品制備到最終拋光階段的所有加工需求提供了完整的解決方案。3BN-3M8L的研磨工藝采用專門設計的晶圓研磨磨料產品，以確保最小的表面損傷。該裝置采用精密平衡電機和高通道深度研磨板，在晶圓的整個表面實現均勻研磨。這個過程是循環的，允許重復和一致的表面結果在一個恒定的主軸速度單次通過。一旦晶片達到了所需的大小，它的表面就被研磨以去除小的劃痕和細小的顆粒，從而為拋光過程準備晶片。先進的HAMAI 3BN-3M8L研磨工藝具有高精度的表面均勻性和優越的可重復性。其手動調節的泥漿度調整，可以以最小的浪費和理想的研磨效果，準確地設定研磨壓力。最後,將晶片拋光到所需的狀態,並在3BN-3M8L上具有拋光功能.該工具利用特殊的拋光溶液對基板進行拋光，然後提供可調壓力。這樣可以確保以最小的局部磨料堆積達到一致的光潔度。除了這些程序外，HAMAI 3BN-3M8L還提供獨特的檢查資產，以確保取得最佳結果。可選的板載粒子分析模型允許執行圖像粒子分析,該分析可用於識別和過濾成品中的粒子。此外，該設備還可用於測量晶圓的表面粗糙度，以確保最高的精度和精度水平。3BN-3M8L提供了業界領先的晶圓研磨、研磨、拋光和檢驗解決方案,專門設計用於在單次加工中獲得最佳效果。它非常適合高端半導體級晶圓加工和制造應用。