二手 HAMAI 4B #9276645 待售

HAMAI 4B是一種高精度晶片研磨、研磨和拋光設備，設計用於生產由矽、砷化零、玻璃等多種材料制成的扁平和拋光半導體晶片。該系統由多個獨立的處理室和精密控制的元件組成，以確保晶片的所有表面完美無缺。4 B能研磨、研磨晶片達8英寸。直徑最大厚度為0.3毫米,可選擇壓力從1.0MPa到0.02MPa不等。精密控制的磨床可驅動兩個4軸驅動級,為X軸和Y軸提供0.2微米的平面整體精度,而Z軸可調節到0.4微米。晶片經過研磨和研磨後，該裝置利用化學和機械或化學以及電拋光工藝，這取決於所加工的材料。在這一過程中，該裝置能夠控制每小時高達0.25微米的庫存去除，從而可以生產粗糙度範圍為Ra 0.1至0.4微米的拋光表面。HAMAI 4B還提供了廣泛的自動化選項,以簡化其生產需求過程。其中包括自動晶片裝卸、自動厚度測量以及用於夾緊和拋光的機器人系統。此外,該單元還包括一個機器視覺單元,用於監控拋光過程的進度。綜上所述，4 B是一種先進的晶圓研磨、研磨和拋光系統，提供顯著的控制和自動化能力。以其高精度的元件和集成的機器視覺機，能夠生產高品質的拋光晶片，具有優越的表面光潔度和低水平的缺陷。