二手 HAMAI 4BF #9208869 待售

HAMAI 4BF晶圓研磨、研磨和拋光設備設計用於半導體晶圓的高質量、大容量材料調節。它能夠研磨、研磨和拋光直徑達4英寸的晶片。它適用於從半導體晶片生產到光學元件制造等多種應用。該系統包括四個主要組成部分：砂輪、研磨輪、拋光輪和拋光布。砂輪由金剛石磨料顆粒組成，金剛石磨料顆粒由鎳等金屬層固定在一起。磨輪用於粗糙半導體晶片表面，並去除晶片表面的任何汙染。研磨輪由碳化矽磨料顆粒組成，這些顆粒由鎳等金屬層固定在一起。研磨輪用於平滑和平整晶片表面,並將表面粗糙度降低到所需的水平。拋光輪是由一種拋光劑如氧化氙和一種背襯材料，如尼龍組成。拋光輪用於進一步光滑和拋光晶片表面，以達到高度反射的光潔度。拋光布由超細布材料組成。拋光布用於清潔和保護拋光的晶片表面。該單元的設計便於安裝、維護和校準。它有幾個可調節的參數，如研磨速度、研磨壓力、研磨力、拋光速度和拋光壓力。這種靈活性允許高水平的自定義,使用戶能夠為各種應用程序創建高質量的材料。機器還具有集成圖形用戶界面（GUI）和高分辨率顯示器。GUI允許對整個過程進行輕松操作和監控。4BF晶片研磨、研磨和拋光工具是大批量生產半導體晶片的重要工具。它能夠產生高質量的結果，也可用於制造各種工業的光學元件。其靈活性、易於操作和集成的GUI使其成為大批量生產的理想選擇。