二手 HAMAI 6BF-10P-2M #9208865 待售

HAMAI 6BF-10P-2M是一種晶圓研磨、研磨和拋光設備，用於生產消費級半導體晶圓。該系統在進行拋光步驟之前利用磨損步驟對晶片進行研磨和圈緊。該過程的第一步是研磨步驟。在此過程中，采用金剛石磨料旋轉磨盤將晶片兩側向下磨削。磨削過程使晶片配置達到特定的平坦度，並且具有最小的劃痕和變形。這個過程產生高去除每個通行證.接下來的過程是研磨步驟.此步驟將晶片進一步拋光為所需的配置。在這個步驟中，使用了含有金剛石磨料的旋轉研磨板。這使得晶片具有更低的缺陷，並在最小的應力下達到精確的均勻性。最後，拋光步驟完成。使用旋轉拋光輪，晶圓進一步光滑拋光。此步驟產生的拋光程度取決於所使用的工藝材料。一旦達到期望的結果，晶片就會進一步加工，以便進行檢查和表征。6BF-10P-2M裝置有一個安裝晶片的大桌子。此表允許晶片從一個工藝快速轉移到另一個工藝。整個單元由計算機控制，允許對研磨、研磨、拋光步驟進行優化，以產生盡可能好的效果。HAMAI 6BF-10P-2M旨在安全、準確地生產缺陷最小的優質晶片。其用戶友好的界面使得機器非常適合生產到消費級半導體晶片，允許更高的產量和提高效率。憑借其廣泛的特點，它可以滿足最苛刻的半導體要求。