二手 HAMAI 6BN-3M5L #9398250 待售

ID: 9398250
優質的: 2011
Double sided lapping machine Lap plates: 361.7 mm x 171.7 mm x 24 mm (5) Carriers with 143.54 mm OD Diameter 3-Way motor drive system Motor: Bottom plate: 0.75 kW Center gear: 0.75 kW Ring gear: 0.75 kW Speed: Bottom plate: 2 - 20 RPM Center gear: 1 - 10 RPM Ring gear: 1- 15 RPM Patented upper plate flex-link system CPU Controlled variable pneumatic pressure system Touch screen control system Upper plate air cylinder stroke: 160mm Automatic scale thickness measuring system (3) Independent drive motors With variable speed and direction control Multiple position stainless ring gear (20 mm) Automatic plate flattening system Tower Lap: Red, yellow, green Automatic upper plate locking system Emergency stop switch Hardened steel upper plate holder Ring gear Sun gear Color: RAL7035 Cream-white epoxy resin paint Air supply: 5 kg/cm2 (90 psi) at 4 L/min maximum Controls and slurry system power supply: 110 V, 3 Phase, 50/60 Hz Power supply: 220 V, 3 Phase, 50/60 Hz 2011 vintage.
HAMAI 6BN-3M5L是一種精密的晶圓研磨、研磨和拋光設備,為各種半導體元件和應用提供卓越的效果。它的模塊化結構和先進的技術解決方案為客戶提供了一個快速、準確和自動化的解決方案,以滿足他們的晶圓處理需求。6BN-3M5L可以使各種材料的表面光潔度更好。它是一種高效率的系統,可以將晶片研磨、拉圈和拋光到最高精度。機器包括研磨站、拋光板站、計量站。磨床具有電機轉速、進給速率、固定裝置和工作速度可調的特點。這種革命性的設計為半導體晶片的精磨提供了最大程度的控制.拋光板站有一個大轉盤,具有全自動和可編程的拋光工藝。還提供了許多可定制的預設程序。拋光板采用雙動主軸和大顆粒過濾器,可實現最大精度和重復性。計量站包括一系列高精度的計量測量,包括表面粗糙度、平坦度和輪廓測量。該裝置采用集成激光幹涉儀,提供準確的結果。這有助於確保流程質量和完整性。HAMAI 6BN-3M5L是一種智能、自動化和易於使用的機器,提供卓越的研磨、研磨和拋光效果。它能夠以最短的設置時間復制高精度晶圓相關產品。這臺機器非常適合半導體工程師、技術人員和生產人員。
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