二手 HAMAI 9B #9237367 待售

HAMAI 9B是一種用於大規模半導體生產的全自動晶圓研磨、研磨和拋光設備。該系統利用先進的、專有的研磨、研磨和拋光技術，在半導體晶片上實現精確的高質量光潔度。該單元能夠實現高效半導體生產所需的可重復均勻性、平整度和平滑度。9 B機旨在通過降低芯片燃燒率和減少產品質量缺陷來降低生產成本。該工具采用獨特的、正在申請專利的研磨和拋光工藝，以確保高產生產率和一致的產品質量。該資產利用振蕩晶片載體、全向晶片傳輸機構和三級拋光工藝等幾項最新進展，在半導體晶片上實現了高度均勻、一致的光潔度。該模型還采用了獨特的雙級研磨設備，允許半導體晶片的垂直和水平研磨。垂直磨削工藝可以使粘結層和頂層矽層都得到更好的去除。水平研磨過程允許矽表面的均勻研磨，為晶圓安裝提供理想的表面。HAMAI 9B系統利用一個集成的晶圓清洗站，以確保磨削和拋光過程的清潔、無缺陷的啟動。該裝置采用自動清洗工藝，將磨料漿再循環，用於研磨和拋光半導體晶片。這確保了一致、可控的質量,從而消除了手動清洗過程中的可變性。9 B還具有先進的集成數據采集和控制機器,可提供精確的性能控制和數據采集。該工具提供了晶圓研磨和拋光過程的精確、統計過程控制。該資產還具有獨特的故障檢測和報警模型，可以隔離潛在故障並向操作員報告詳細的故障數據。HAMAI 9B設備的設計考慮了最高的安全標準。該系統使用冗余故障安全單元來確保操作員的安全。該機包括幾個互鎖機構，旨在保護操作員免受高溫和過大壓力源的影響。最後，9B是大規模生產半導體的理想晶圓研磨、研磨和拋光工具。它允許可重復的產品質量、降低芯片燃燒率和高效的生產過程,這將有助於最大限度地提高產量和最大限度地減少缺陷。該資產還旨在確保達到最高安全標準，並提供精確的性能控制和數據采集。