二手 HAMAI 9BF #9166536 待售

HAMAI 9BF晶圓研磨、研磨和拋光設備是一種半自動系統，設計用於半導體晶圓材料的研磨、研磨和拋光。此單元能夠在從DAF（>10 FF）到超光滑（<1 FF）的各種材料表面執行研磨或研磨操作。9BF是一種易於使用、經濟的機器,可消除或顯著減少半導體晶片生產中的手動研磨、研磨和拋光步驟。該工具由三個主要組件組成：Rotronic HAMAI 9BF組件、外部攪拌器和可互換結晶材料套件。9BF Rotronic組件包括一個工作臺、一個精密電動機、一個高精度卡盤和一個Opto Bedding Asset,用於在研磨和拋光過程中調整卡盤速度和垂直提升。Opto Bedding Model還允許在緊急情況下或需要手動研磨時輕松切換到手動操作。外部攪拌器用於在研磨或研磨過程中固定和旋轉密封材料套件。這確保了研磨和研磨材料在晶片表面上的均勻應用，消除了空隙，改善了拋光效果。材料套件對於不同的應用是可以互換的。HAMAI 9BF設備設計用於批量處理,單個設置最多需要30分鐘才能完成。該系統可在單個裝置上使用多達50個晶片,並可同時執行研磨、研磨和拋光操作。精密電動機允許晶片均勻旋轉，可調節的卡盤轉速確保了材料套件應用時的均勻研磨/研磨和拋光。操作員控制極少，得益於用戶友好的觸摸屏顯示和專用控件，最大限度地減少了對各種參數的手動調整。通過更換材料套件，研磨/研磨操作很容易調節，從非常粗糙的平整度到超光滑的平整度。這種多功能性使9BF能夠加工各種材料，包括各種各樣的基材和晶圓。該裝置可以處理範圍廣泛的材料，從狹窄的溝槽到液體damag結構域。完成後,研磨/研磨的材料可以拋光至鏡面光潔度,同時保持較低的表面粗糙度。隨後，拋光晶片可以轉移到晶片制造的進一步加工步驟，或者用於設備制造、LCD和OLED制造、光伏電池生產等應用。綜上所述，HAMAI 9BF晶圓研磨研磨拋光機是一種半自動工具，設計用於處理半導體晶圓。精密電動機確保了均勻的研磨、研磨和拋光，而可互換材料套件為不同的應用要求提供了靈活性。其用戶友好的觸摸屏和專用控件最大限度地減少了手動調整,使資產成為大批量生產的理想選擇。