二手 IPEC / WESTECH / SPEEDFAM 372M #10195 待售

IPEC / WESTECH / SPEEDFAM 372M
ID: 10195
晶圓大小: 4"-8"
Wafer Polisher, 4" to 8" Facilities: Dimensions: 67" W x 97" D x 92" H Electrical: 208 VAC, 3 Phase, 50/60Hz DI Water: Average Flow: 6gpm, Pressure: 25-30psi, minimum Nitrogen or CDA: Peak 10SCFM Compressed Air: 6SCFM Standard Features Include: Automatic wafer loading / unloading 2-Step polishing processing Automated control with soft touch key pad Two platen process for post polish buff Multiple slurry dispense In-situ pad conditioner Material compatibility for medium and low ph slurries (1-12) Down force up to 750 lbs Controllable wafer back pressure Polish head clean station External interface for end point capability ViPRR multizone carrier.
IPEC/WESTECH/SPEEDFAM 372M是一種多軸自動晶圓研磨、研磨、拋光設備,設計用於處理先進半導體材料。該系統可容納4英寸至8英寸的大範圍晶圓,並具有先進的高精度運動控制功能,可實現最大的性能和吞吐量。IPEC 372 M的研磨、研磨、拋光能力為半導體制造業提供了高度一致生產的卓越控制和自動化。高速、高精度運動單元支持± 0.00012"的精度,可重復且一致的結果。這臺機器能夠在一次運行中處理8英寸晶片,速度高達20,000 rpm,寬度為12英寸,以獲得最佳表面光潔度。WESTECH 372M采用專用主軸工具,它使用混合陶瓷軸承,旨在在提高速度的同時保持嚴格的過程控制。集成控制支持動態負載響應,速度精度和可重復性± 0.1%。SPEEDFAM 372M利用了一些高級控制系統和精確反饋系統,從而實現了高級過程控制和實時調整。集成的晶圓夾緊資產在保持精確對準的同時,提供了可靠的工藝和優越的持有力。此型號采用模塊化平臺設計,可簡化安裝、維護和升級。嵌入式診斷設備有助於快速準確地檢測和隔離錯誤,從而減少停機時間並提高服務可見性。372M支持各種拋光工藝,在各種材料上提供卓越的均勻性和光滑的表面飾面。該系統設計用於處理多種材料,從矽和碳到玻璃和藍寶石,完全可根據應用要求定制。總體而言,IPEC/WESTECH/SPEEDFAM 372M多軸單元為各種研磨、研磨和拋光應用提供了卓越的性能、準確性和可重復性。模塊化設計、集成控制和先進的運動系統為半導體制造業提供了一個穩定可靠生產的強大工具。
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