二手 KEMET XJ 56 #293614825 待售

ID: 293614825
優質的: 2011
Wafer polisher Platen diameter: 1420 mm Platen material: Stainless steel 304 Drive motor power: 40 HP Gearbox: 25:1 Motor speed: 0-70 rpm Temperature control: Probe on platen Variable inverter for speed control Chiller routing for platen: 30 L/min with φ25 mm Thickness of platen: 45 mm 2-Steps carrier alignment with retainer Direct pressure distribution Work piece holding plates diameter: 546 mm Contact pressure: 0-400 kgs Pressure range: 0-300 kgs Cylinder bore diameter: 130 mm Cylinder stoke length: 220 mm to 230 mm Carrier size: 5546 mm Carrier material: Ceramic Rotation mechanism: Positive drive with clockwise / Counter clockwise functions Power supply: 480 V, 50 Hz, 3-Phase / 24/220 V, Single phase 2011 vintage.
「KEMET XJ 56」是一種晶圓研磨、研磨和拋光設備,旨在滿足半導體行業的需求。它是一個全自動研磨、研磨和拋光系統,能夠接管傳統上手工完成的過程。XJ 56使用了一系列技術來實現可重復和可靠的結果。它使用四軸研磨研磨臺,在四個方向(X、Y、Z、theta)上調整和控制過程。這個柔性單元可以處理圓形、正方形、矩形和任何其他形狀的晶圓。它可以容納各種尺寸和厚度的元件,長度從75毫米到300毫米不等,寬度從5毫米到25毫米不等。該機器易於使用,具有直觀、用戶友好的界面。磨削、研磨和拋光階段由集成控制工具驅動,確保重復和控制。這一資產專為半導體行業設計,采用高端工業3D掃描機制,以確保準確性和可重復性。它能夠獲得0.1 μ m至0.5 μ m的表面光潔度,非常適合半導體應用。集成控制模型支持選擇性拋光、慢幹、等離子體蝕刻或清潔等多種後處理功能,以達到優越的質量效果。它可以加工多種厚度可變的元件,並配有研磨工具、金剛石研磨工具、拋光工具、各種磨料等廣泛的可互換工具。這使得設備適合使用各種材料,即使是最難研磨的低變形材料。KEMET XJ 56具有低維護操作和許多安全功能,可確保過程在安全的環境中運行。它還配備了一個反饋系統來檢測故障並確保最佳的過程控制和可重復性。最後,它的模塊化設計允許對組件和過程進行定制,使其適合廣泛的應用。
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