二手 KO LEE B709NFP6L #9114509 待售

KO LEE B709NFP6L是一種先進的晶圓研磨、研磨和拋光設備。該系統旨在在各種晶圓類型上創建盡可能高質量的曲面。該單元包括載荷框架，研磨主軸，電動級和精密計量儀器內置在一個單一的封裝。本機是精密晶圓加工或原型制造的理想解決方案。該工具在整個過程中使用各種不同的技術/工藝，包括研磨、研磨和拋光。研磨是為了減小晶片的厚度，而研磨則是為了創建平滑平坦的表面。拋光是為了進一步細化這些表面，達到盡可能高的精度和質量的晶圓。B709NFP6L資產采用堅固耐用的熱穩定結構建造，並具有靈活、開放的設計，以實現最高的效率。該機器能夠處理各種尺寸的晶片，尺寸從75毫米到300毫米不等。如果需要,還可以選擇更大的450mm晶圓尺寸。該型號采用高速主軸,最高轉速為35,000 rpm,能夠進行極其精確的加工。這些主軸的設計能夠準確地跟隨晶片的輪廓，確保最佳的表面質量。此外,設備還配備了閉環控制,以確保結果一致。該控件可連續監控晶片表面，並根據操作員的要求進行調整。KO LEE B709NFP6L的研磨、研磨和拋光過程均由復雜的計量系統控制和監控。最先進的OnDisc技術用於分析晶片的表面特性並確保最佳結果。該系統還具有用於外部測量和控制儀器的機載集成，包括自動對焦顯微鏡、白光幹涉儀和掃描探針顯微鏡。B709NFP6L是一個先進的晶圓研磨，研磨和拋光單元，提供卓越的精度和可重復性。憑借堅固的結構、高度精確的主軸和精密的計量系統，這臺機器是前所未有的表面質量和精度的完美選擇。