二手 KWANG JIN Hand Lapping #293821698 待售

ID: 293821698
晶圓大小: 8"
優質的: 2019
Workpiece diameter capacity: 200mm Rotational speed: up to 100 RPM Axis: 1.2 2019 vintage.
KWANG JIN Hand Lapping是為半導體工業設計的高精度晶圓研磨、研磨、拋光設備。該系統以其在半導體晶片上實現超平坦光滑表面的卓越性能而聞名,這對於先進電子元件的生產至關重要。手工研磨裝置提供無與倫比的材料去除過程控制,確保優越的表面質量和精確的厚度均勻性整個晶片。KWANG JIN Hand Lapping機的核心是其創新的設計,結合了尖端技術和人性化操作。該工具具有堅固的結構,可提供穩定性和無振動操作,對於在研磨和拋光過程中保持高精度至關重要。此外,資產還配備了先進的控制和監測系統,能夠進行實時調整,以優化每種特定晶圓材料和尺寸的加工參數。Hand Lapping模型的關鍵功能之一是它能夠在單一、無縫的操作中進行晶圓研磨、研磨和拋光。這種綜合辦法最大限度地減少了處理,降低了汙染風險,從而提高了產量,提高了生產率。該設備利用各種磨料和拋光墊實現了所需的表面光潔度,從粗磨到超光滑拋光,量身定制以滿足半導體行業的嚴格要求。KWANG JIN Hand Lapping系統利用行星運動技術,將晶圓固定在旋轉的壓板上,同時多個磨料墊或漿液在表面以圓周運動移動。這種動態運動確保了均勻的物料去除,並消除了通常與傳統研磨方法相關的不均勻壓力或刮擦的風險。該裝置的精密驅動機構能夠對研磨和拋光過程中所施加的去除速率和壓力進行精確控制,從而產生一致且可重復的結果。除了先進的加工能力外,Hand Lapping機還配備了一套全面的監控和測量工具,以確保晶圓加工的每個階段的質量控制。對溫度、壓力、物料去除率等關鍵參數的實時監控,讓操作員立即做出調整,優化工藝效率和質量。該工具還具有用於測量表面粗糙度、平坦度和厚度的現場計量工具,從而能夠精確地表征晶圓的最終特性。總體而言,KWANG JIN Hand Lapping資產為晶圓加工技術設定了新的標準,為半導體制造商提供了無與倫比的精度、效率和控制。憑借其創新的設計、先進的處理能力和全面的監控工具,該模型能夠生產具有卓越平整度和表面光潔度的高質量晶片,這對於制造最先進的電子設備至關重要。無論是用於研發還是用於大批量制造,Hand Lapping設備都能為半導體應用提供卓越的效果和更高的生產率。
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