二手 LAM RESEARCH Teres #9016446 待售

LAM RESEARCH Teres是一款先進的晶圓研磨、研磨和拋光設備,可為各種應用提供精確、可重復的結果。Teres是一個多合一系統,它提供精確的材料去除、表面平滑和變薄,以及對所得表面光潔度和研磨膜性能的精確控制。這一單元能夠實現卓越的表面質量和一致的結果，使可重復的，可靠的制造過程。LAM RESEARCH Teres由研磨、研磨、拋光、薄膜厚度控制和換能器校準五個工藝部分組成。磨削部分使用兩個金剛石cBN磨削輪和一個復合磨料輪將晶片磨削到所需的尺寸。它還包含一個真空卡盤，提供一致的，可重復的結果，使晶片的精細變薄拋光。Teres的研磨部分采用獨特的設計，以實現高效、精確的晶圓研磨和薄膜沈積。這臺機器能夠同時處理多達四個晶片，並且可以實現0.001-0.002mm的減少，從而實現超細表面平滑。所得薄膜性能的質量也異常高，導致表面高度一致，可重現且表面不均勻性低。LAM RESEARCH Teres的拋光部分經過專門設計，以達到卓越的精度和質量。它利用自動晶圓傳輸工具、中央機械臂和可編程驅動馬達來實現晶圓的精確、可重復處理。資產還配備了內置缺陷檢測模型，實時監控缺陷和像差，實現卓越的過程控制。Teres薄膜厚度控制設備通過精確控制基板和磨料之間的距離，提供精確的材料去除和表面光潔度控制。該系統提供了自動厚度控制和手動覆蓋,從而實現了晶片的快速而簡單的處理。換能器校準單元用於晶圓加工過程中精確測量和控制磨料的壓力和速度。綜上所述，LAM RESEARCH Teres是一臺先進的晶圓研磨、研磨和拋光機，可提供精確、可重復的結果，具有卓越的精度和表面質量。它結合了各種工藝部分，旨在為晶圓提供高效和一致的處理。該工具能夠達到精細研磨和薄膜性能,同時提供各種手動控制和厚度控制選項。結果是具有低表面不均勻性和快速、簡單處理的一致可重現曲面。