二手 LAPMASTER LSP-20 #9366122 待售
網址複製成功!
單擊可縮放
ID: 9366122
Lapping machine
Double sided
Thickness control
Virtually lapping plates
Lapping plate size: 1350mm.
LAPMASTER LSP-20是一種多功能晶圓研磨、研磨和拋光設備,設計用於執行廣泛的工藝操作。用戶友好的機器在對所有類型的半導體晶片進行復雜的研磨和研磨操作時提供了無與倫比的精度和控制。LSP-20配備了電動金剛石車削卡盤,用戶可以精確控制晶片的旋轉速率,從而實現極其精確的研磨、研磨和拋光。該機還設有兩個獨立可調的工藝表,允許使用多個刀具進行磨削和表面精加工應用。該系統能夠研磨50微米,並配備了一個自動換盤裝置,一次最多可容納八個研磨和拋光盤。LAPMASTER LSP-20包括各種高級功能,旨在確保最高級別的準確性和可重復性。該單元配有PLC控制的伺服驅動機,在控制研磨參數時提供最高精度。機器還具有高級編程功能,允許創建自定義程序以自動完成晶圓的處理。LSP-20還配備了一個集成的冷卻劑輸送工具,確保在整個切割和研磨操作過程中高效和一致的冷卻。機器還包括一個兩級過濾資產,這有助於盡量減少加工過程中晶圓受到汙染的可能性。LAPMASTER LSP-20是一種先進的晶圓研磨、研磨和拋光模型,在執行要求苛刻的晶圓研磨操作時提供無與倫比的精度和控制。該設備配備了先進的特性和控制,以確保最高水平的準確性和可重復性,使其成為研磨和研磨操作的理想解決方案。
還沒有評論