二手 LECO 300 #9221218 待售

LECO 300是一款先進、最先進的晶圓研磨、研磨和拋光設備，旨在滿足半導體行業日益增長的需求。該系統采用精密工程技術，在強度、精度和可重復性方面達到了最高標準，從而實現了最佳工藝流程。300配備了獲得專利的Hybrid Dots TM技術,可處理直徑不超過300 mm的不同類型晶片。此單元具有符合人體工程學的設計、強大的控制器和易於操作的圖形用戶界面。LECO 300的核心是其先進的主軸和砂輪構造：一大片砂礫大小從1000到8000砂礫大小的鉆石燒結在鋼芯上，安裝在平衡器軸上，使主軸和砂輪能夠平穩均勻地旋轉。利用這項技術，300能夠將晶片的整個表面光滑到精確的深度，而不會造成損壞或與應力有關的缺陷。LECO 300還能夠處理大部分材料，包括矽、GaAs和GaN晶體。機器利用其高精度的輪子，在受控的環境中對晶片進行研磨和拋光，創造出均勻而精確的表面。為了確保最高的質量和準確性,300還配備了Atom Edge™,這是一種集成的邊緣檢測工具,允許在處理過程中不斷監視晶片的表面。此外，該資產還配備了顆粒清洗、芯片去除等輔助解決方案，以實現高效的工藝循環。LECO 300帶有一個功能強大的控制器,它通過單個接口控制整個過程。控制器采用直觀、菜單驅動的軟件，使用戶能夠根據應用輕松調整參數以自定義結果。該模型還提供了圖形用戶界面，可以顯示實時處理結果和建議。300為半導體行業提供卓越的晶圓研磨、研磨和拋光解決方案。憑借其先進的特點、堅固的結構和控制器，該設備提供了卓越的準確性和可重復性，以滿足即使是最苛刻的要求。因此，該系統適用於廣泛的應用，包括高精度晶圓研磨拋光、表面研磨、晶圓修飾等。LECO 300是研究和生產過程的理想選擇。