二手 LECO GP-20 #9039443 待售

LECO GP-20是一種晶圓研磨、研磨和拋光設備,旨在為MEMS研究和生產等特定應用提供高精度結果。GP-20的單晶片系統提供高效可靠的流程,同時達到最高精度。它需要最低限度的手動操作，具有較高的吞吐量能力，使得許多高品質的晶片能夠在短時間內生產。LECO GP-20具有8英寸單晶片卡盤,可支持高達50 mm的晶片,運行速度高達10,000 RPM。卡盤具有高公差的安裝能力和精確的軸向和徑向對準，以確保晶圓的平整度，並為改進磨削和拋光工藝提供了出色的夾緊力。它還帶有芯片清潔噴嘴，以幫助降低汙染風險。GP-20提供可編程研磨和拋光與準確的過程控制。過程參數由操作員設定，然後單元將控制速度、壓力和進給速率，以獲得高精度結果。它還包括觸覺傳感器來監測研磨和研磨過程，並自動調整壓力和進料速率，以達到最佳性能。LECO GP-20還具有一個內置的電氣隔離芯片，以防止電路故障和噴嘴沖洗晶圓的表面。噴嘴用DI水淹沒晶片表面，以減少磨料和晶片之間的任何反應。研磨研磨過程完成後，晶圓就可以拋光了。GP-20包括一個自動金剛石漿料配料機，可以精確地高精度分配金剛石漿料。可以編程為自動控制漿液的分配指令和劑量、時間、壓力等參數。該工具還包括可以在拋光過程中精確測量和分配漿液的漿漿泵。LECO GP-20結合了先進的功能和精密的工程技術,提供了非常準確的結果。適用於精確度至關重要的MEMS研究和生產等應用。它的自動化和易用性使其成為以最低成本實現高產的理想選擇。