二手 LOGITECH LP50 #293664638 待售

LOGITECH LP50晶圓研磨、研磨和拋光設備是一種半自動化的頂載拋光和研磨系統,專為大容量晶圓加工而設計。這個單元提供了一個有效和精確的方法來加工廣泛的晶片包括矽，二氧化矽，和其他廣泛的材料。LOGITECH LP-50包括一個非接觸式磨頭,以及一個研磨和拋光模塊。這臺機器使用戶能夠使用各種晶片提供難以置信的精確和可重復的結果。非接觸磨頭用於將晶片磨削到不同的應用和材料不同的特定深度。它可以配置為將自由形狀的曲面磨削到一定深度,使用統一的陣列,或者在晶圓上創建平坦的曲面。這就產生了一個精確的結果，即物質廢棄物含量低。磨頭還配備了可調節的壓力控制，防止磨頭過載，這意味著它可以在較大的晶片上工作，而無需人工幹預。研磨及拋光模組在拋光前會從晶圓表面移除點蝕、傾角和劃痕。研磨是在漿液浴下進行的，即使是最具挑戰性的應用，也可以精確控制表面光潔度。它還允許在拋光之前清除任何表面缺陷。幹燥階段清除晶圓表面的所有殘留物和碎屑，並利用拋光階段保證完美的表面光潔度。LP 50具有廣泛的模具和拋光供應,如金剛石細粉、泡沫和拋光顆粒,具有靈活性。這種靈活性允許生產各種尺寸和形狀。加上真空卡盤及其專有的磨頭，10mm至100 mm的寬範圍晶片可以單程處理。此外，該工具設計為無塵，不需要昂貴的過濾器或提取系統。總體而言,LP-50為研磨、研磨和拋光晶片提供了可靠而精確的資產。憑借其半自動化、可調壓力控制、無塵環境以及廣泛的拋光用品，這一型號為短周期提供了容量，節省了相當多的時間並提高了效率。此外,它還提供了經濟高效的解決方案,能夠在各種晶圓和材料上產生高質量的結果。