二手 LOGITECH LP50 #9011728 待售

LOGITECH LP50是一種晶圓研磨、研磨和拋光設備,設計用於容納和加工12個6"/150 mm晶圓。該系統特別適合於平滑晶片表面的小缺陷、表面平面度和表面粗糙度。這是通過機械研磨和拋光以及化學和物理機械拋光來實現的。該機配有集成的4軸控制單元，可可靠地控制眾多晶圓處理參數。這包括晶圓的研磨、研磨和拋光，適當的研磨和拋光工具的選擇，以及每個過程進行的速度和壓力。控制機還能夠控制過程中每個步驟的水壓和流量，以及控制拋光流體的溫度。該機采用低調、緊湊的設計，適合緊湊的工作環境。堅固穩定的結構保證了穩定可靠的性能.該機還配備了多種安全功能，如用於控制水壓、溫度和流量的自動關閉閥，以及用於防止操作員接觸紡紗磨削和拋光工具的研磨罩。LOGITECH LP-50設計為提供高度精確一致的結果，最小表面粗糙度為0.1µm，最小表面平整度為0.2µm，最大厚度變化度為0.5µm。它是目前最先進、能力最強的晶圓研磨、研磨拋光工具，是超平KOH或TMAH拋光、EBSD/X射線衍射分析等應用的理想選擇。