二手 LOGITECH LP50 #9213809 待售

LOGITECH LP50晶圓研磨、研磨和拋光設備是為制造高精度微結構而設計的自動化系統。該單元設計用於制造納米或亞微米精度的部件，如MEMS器件或其他半導體器件。該機采用研磨、研磨、拋光相結合的方式，實現了對超薄晶片和MEMS基板的精密加工。晶圓加載到機器中的精確控制載波上。然後將托架夾在磨頭上,在磨削過程中保持穩定。磨頭由一個金剛石砂輪組成，該砂輪由電動機驅動，沿線性方向運行。電機的轉速可以調整以達到所需的研磨率。研磨過程完成後，采用研磨階段進一步光滑晶片表面。這一階段包括使用一種精細的金剛石磨料，這種磨料被壓在表面並以圓周運動的方式移動。研磨工藝用於為最終拋光步驟準備表面。最後的拋光階段使用一種稱為LogiPol的獨特材料進行。這種材料是應用到晶片使用機械臂來滑動它來回圓周運動。這種運動是在拋光壓力下進行的，拋光壓力使材料在晶圓表面均勻分布。拋光過程通過多次重復這一過程來完成，以達到所需的拋光表面等級。成品的質量可以通過機器上的自動檢測工具進行檢測來保證。該資產能夠檢測小的表面不規則性，檢測表面光潔度，並確認芯片的幾何形狀。LOGITECH LP-50模型可用於加工尺寸從25毫米到12英寸不等的晶片，表面光潔度精度高達10埃（10-10米）。該設備旨在使整個過程自動化，消除人為幹預，並提供一致的質量水平。該系統能夠持續監測流程並提供反饋，以確保流程不斷優化，達到最高質量。