二手 LOGITECH LP50 #9228549 待售

LOGITECH LP50是一種晶圓研磨、研磨和拋光設備，設計用於制造半導體IC、MEM、III-V、光電、傳感器和其他敏感材料。該系統提供高精度、可控的制造工藝。LOGITECH LP-50利用了一個符合人體工程學的操作室，旨在促進加工晶片的快速準確的裝卸，同時提供全面的防止汙染的保護。LP 50的研磨研磨階段配有金剛石研磨輪和一套聯鎖拋光墊，對研磨過程進行精細控制。該裝置能夠將晶片拋光至0.1-2mm的厚度,對表面的損壞最小。LP-50還具有二維壓力控制拋光頭以消除晶圓表面的表面損壞和缺陷。金剛石尖端拋光墊的壓力可以調整，以確保更光滑的光潔度和改進的均勻性。LP50設計用於高精度拋光操作,最大晶圓直徑為300 mm,晶圓持有力為8Kg。其高精度的設計使精密研磨、研磨和拋光能夠以最小的粗糙度產生令人難以置信的光滑表面。LOGITECH LP 50還配備了多個模塊，以滿足各種客戶需求。邊加工模塊提供了對斜角修剪和邊修剪過程的完全控制。分層模塊允許用戶在晶片上塗覆厚度高達0.4mm的塗層,從而可以精確控制材料特性,例如介電常數或熱系數。LOGITECH LP 50的真空密封、無汙染設計確保晶片在處理和處理過程中不受汙染。此外,機器的可編程控制中心允許輕松定制拋光參數,如研磨速度、預加載力和拋光壓力。綜上所述，LOGITECH LP-50是一種可靠、高精度的磨削、研磨和拋光晶片工具。它提供了多種多樣的工藝,可以完全控制研磨、研磨和拋光參數,從而獲得精確的結果。其符合人體工程學、真空密封、無汙染的設計意味著晶片在加工和處理過程中不受汙染，確保晶片生產的最高標準。