二手 LOGITECH LP50 #9229494 待售

LOGITECH LP50晶片研磨、研磨和拋光設備作為精密晶片加工平臺的極致而脫穎而出。該系統專為精密研磨和拋光各種晶圓尺寸和形狀而設計，提供了卓越的微觀光潔度和精確度。LOGITECH LP-50采用縱向行進臺和帶液壓夾具的橫滑，以實現完美的晶圓定心。該表可以以極高的精度運行，導致即使在大直徑基板上也能均勻研磨研磨。它還可以處理較高的進給速率,從而降低周期時間。該單元使用線性研磨機控制器，如LOGITECH NET22 GRP-50這增加了LP 50的精度。它由三個獨立的磨床伺服電機組合成一個單元，對臺面和橫滑軸進行精確的速度和位置控制，從而提高了磨削精度。與LP50集成的液態金屬研磨技術提高了研磨質量,減少了晶圓變形.這與機器的降低噪音和振動相結合，提供了一個更好的工作環境。LP-50還配備了采用最新技術的WaferEdge Pro HE超高精度小直徑車輪磨床。這樣,車輪轉速可提高到10,500 rpm,精細的螺距研磨能力可降低到0.004mm,從而以非凡的質量對晶片邊緣進行微細加工。最後,該工具的Automated WaferGap允許自動研磨、研磨和拋光,並具有緊密的連續配準和在整個鏈條上保持的間隙。MicroLap設備提供精確的間隙測量,計算機控制的資產操作LOGITECH LP 50,以確保通過該過程保持準確的間隙測量。LOGITECH LP50是精密研磨、研磨和拋光必不可少的晶圓加工平臺.它經過精細調整的元件和先進的技術,如Liquid Metal Lapping和WaferEdge Pro HE,可實現非凡的微細加工,縮短循環時間並提高研磨精度。Automated WaferGap有助於在整個過程中保持間隙的一致性,而可靠而準確的控制器則為模型的精度增加了更多。