二手 LOGITECH PM2A #116698 待售

LOGITECH PM2A是一種晶圓研磨、研磨、拋光（WG/L/P）設備，設計用於快速準確地精加工和拋光半導體晶圓以及金屬、陶瓷、ITO等其他硬質材料。該系統采用固定和可編程的配方切割機以及多種金剛石磨削、研磨和拋光工具的組合，這些工具的速度和進給速率各不相同，適合晶圓材料和尺寸。該單元的兩個主要部件是快速研磨、研磨和拋光臺以及自動化工作站。工作站被編程為接受各種饋送速率和材料屬性,並且可以適應各種應用程序。該表是一個石頭粘合的倒數切割曲面,它在單個平面上來回饋送,提供精確鏡像晶圓輪廓的過渡。它在任何方向上每秒移動0.3米至20米的能力確保了統一和一致的處理。LOGITECH PM 2A機器還包括一系列金剛石刀具和磨料，以提供最佳的解決方案，無論是在速度和精加工質量方面。金剛石刀具的性能優於傳統的研磨、研磨和拋光方法，使刀具能夠以最小的碎屑或表面不規則度產生尖銳、均勻的表面。該資產還具有計算機控制的主軸,可提供多個軸向和徑向運動軸,從而實現所需的精加工,節省大量時間和效率。此外,它的可編程進給速率和速度設置使該模型能夠使用各種材料和尺寸,提供可定制的解決方案以滿足工藝要求。除了處理能力外，PM 2 A設備內置了幾個安全方便的特性，如其跟蹤和記錄機器數據進行預防性維護的電子控制系統，以及其減小高速旋轉運動相關危害的振動控制單元。因此,該機器的低調和易於安裝,使其成為原型制作和按需量產的理想選擇。LOGITECH PM 2一種工具是一種可靠、高效和經濟高效的方式來完成和拋光各種材料。其直觀的操作和多用途的編程使資產能夠在傳統方法的一小部分時間內產生優越的工作質量，使其成為各種過程和應用的理想選擇。