二手 LOH UFM #77411 待售

LOH UFM晶片研磨、研磨和拋光設備是一個自動化的模塊化系統，用於處理和拋光復合半導體基板和組件。該單元提供了自動化和過程靈活性的獨特組合。此自動化工藝具有廣泛的加工能力,適用於模具附著拋光和其它晶圓研磨、研磨和拋光操作。UFM提供了一臺功能強大的機器,能夠處理高精度和高吞吐量的扁平、凹陷和陡峭的晶片。UFM提供精密自動化,可進行過程設置,按人體工程學設計,包括全運動控制和剛體傳輸。這種工具的獨特構造也起到了噪音、沖擊和振動的緩沖作用。集成的自動化控制資產可確保流程的準確性和可重復性。模型的過程驅動方法有助於在最具挑戰性的生產環境中減少操作員疲勞。設備配備獨立的計算機控制系統，便於編程和操作。該單元還包括一個嵌入式進程控制軟件，必要時可以用自定義軟件進行編程和配置。LOH UFM還配備了許多提供關鍵安全控制和保護的安全功能。集成過程控制機在研磨、研磨和拋光過程的各個階段同時監測和控制過程。UFM還提供了廣泛的自定義隔振選項,這有助於確保加工組件的質量和準確性保持一致。LOH UFM為高長寬比基板和部件的研磨、研磨和拋光提供了創新的解決方案。該工具采用模塊化設計，可用於在線生產或批量加工。UFM廣泛應用於半導體工業，專為生產小型、低成本、高精度元件而設計。這一資產也被廣泛部署在制造行業中，用於批量生產的多個大部件的研磨、研磨、拋光。