二手 MECHATRONIKA M50 #293808041 待售
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ID: 293808041
Polisher
DPAK
D2PAK
Tape feeder:
16 mm - 8 mm
4 mm - 12 mm
3 mm - 16 mm
3 mm - 24 mm
PCB Size: 300 mm x 230 mm, 0402 mm to 30 mm x 30 mm
Lead pitch: 0.5 mm to 2500 mm
Automatic component centering
Automatic suction cup changer: 5 Slots
Resolution: 25 µm
Measurement with magnetic scale
(5) SO8 Vibratory feeders (MVF)
Vision system:
Automatic reference point recognition
Automatic detection
Avoidance of defective board
Component rotation: 1°
Program editor
Pressure dispenser
PCB And tray holder
Compressed air: 0.6 MPa, 20 l/min
Monitor, 17"
PC
Power supply: 230 V, 50 Hz, 400 W.
MECHATRONIKA M50是為半導體和電子工業設計的最先進的晶圓研磨、研磨和拋光設備。作為晶圓加工領域的領先解決方案,M50提供了先進的功能來滿足現代制造工藝的嚴格要求。該系統集成了尖端技術、精密工程和智能軟件,以卓越的可靠性和效率提供高性能結果。MECHATRONIKA M 50專為矽晶片的加工量身定制,矽晶片是生產半導體器件、微電子和MEMS(微機電系統)中必不可少的部件。憑借其精確的控制和可定制的參數,這臺機組能夠處理50毫米至300毫米不等的晶圓直徑,適合全行業的各種應用。M50的主要特點之一是其先進的研磨能力。該機采用高速、精密的砂輪,達到晶圓表面所需的厚度和平坦度。磨削過程經過精心控制,確保了材料的均勻去除,並最大限度地減少了表面缺陷,從而產生了高品質的晶片,具有非凡的尺寸精度。除了研磨,MECHATRONIKA M 50還提供研磨和拋光功能,以進一步改善晶片的表面光潔度。研磨階段利用一個旋轉拋光板與細磨料,以消除表面缺陷,創造一個光滑,鏡面般的光潔度。拋光級更進一步地細化表面,使用壓力、速度和拋光墊的組合來達到所需的表面平滑度和粗糙度參數。該工具結合了高級自動化功能,以簡化晶圓處理工作流程並提高整體生產率。M50配備智能軟件控制,允許精確調整處理參數,如轉速、壓力和進給速率。這一級別的自動化確保了一致和可重復的結果,降低了人為錯誤的風險,提高了生產過程的效率。此外,MECHATRONIKA M 50的設計考慮到安全性和可靠性。資產包括內置的安全功能,以保護操作員,防止操作過程中發生事故。此外,強大的結構和高質量的模型組件可確保長期耐用性和最低限度的維護要求,最大限度地提高正常運行時間並降低運營成本。總體而言,M50代表了晶圓研磨、研磨和拋光應用在半導體和電子行業的前沿解決方案。憑借其先進的能力、精確的控制、智能的自動化特性,這一設備使制造商能夠實現表面特性優越的優質晶片,加快創新步伐,帶動微電子領域的進步。
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