二手 MITSUI SEIKI MSG-250H-2AH #9390529 待售
網址複製成功！
單擊可縮放
ID: 9390529
優質的: 1979
Hydraulic surface grinder
WALKER Chuck with neutrifier
Table working surface: 8" x 18"
Maximum surface ground: 9-1/2" x 20"
Maximum distance between table surface and spindle center: 22-1/2"
Grinding wheel: 8" x 3/4" x 1-1/4"
Longitudinal range: 20"
Cross range (Automatic): 9-1/2"
Cross range (Manual): 10"
Vertical range: 16"
Variable longitudinal feeds: 5- 68 FPM
Auto crossfeed to table per stroke: 0.02" - 0.05" IPM
Vertical feed increments: 0.0001" - 0.001"
Rapid crossfeed rate: 2-17 IPM
Elevating handwheel graduations: 0.0002"
Crossfeed handwheel graduations: 0.0008"
Crossfeed vernier: 0.0001"]
Fine feed option (Crossfeed): .000050" (50 Millionths) Graduation
Ball bearing table ways
Hardened and ground ways (Removable) on table
Carriage / Saddle and column over the wheel diamond dresser
SONY LH-51 2-Axis Digital read out
Automatic one shot lubrication system
Spindle type: Horizontal
Super precision spindle drive
Spindle power: 1.5 kW, 3/60/ 200-220 Volt
Gusher coolant pump and tank
Manuals included
1979 vintage.
MITSUI SEIKI MSG-250H-2AH是一種多功能、精密的晶圓研磨、研磨和拋光設備。它專為直徑最大為8英寸的晶片的研磨、研磨和拋光而設計。適用於微精度和超精度範圍內的工藝，用於薄膜層、光學零件和材料去除的生產。該系統由防塵外殼內的研磨/拋光平臺組成。平臺上裝有一個可調節的轉臺，用於將晶片固定到位，同時進行研磨、研磨和拋光。該表由自動轉動馬達驅動,並通過手動曲柄進行調節。對於研磨，平臺包含安裝在兩軸XY龍門上的單輪主軸頭。龍門由步進電機驅動，為磨削和拋光作業提供了自動精確定位。它還配備了兩個壓力敏感傳感器，用於監測車輪對晶片施加的力，並調節磨削和拋光壓力，以獲得最佳的生產率和表面光潔度質量。機器配備了一個強大的吸力單元，收集研磨、研磨和拋光過程中產生的灰塵。機器的過濾和排出的空氣確保了清潔和安全的工作環境。該工具提供的研磨和拋光介質適用於各種正在加工的材料。根據材料的不同,還提供可選的研磨/拋光模具,這些模具可用於高精度地處理復雜形狀和幾何形狀。對於研磨，資產還配備了振動研磨臺，以保證最高質量的平整度和表面光潔度。該表可用於將晶片和晶片與已安裝的片斷一起研磨。臺面上的一個可手動調節的橫向和振動進紙器能夠優化對研磨和拋光過程的控制。該模型的設計時間最短。它具有靈活的操作模式，允許操作員設置特定參數以節省時間和提高生產率。所有的參數如研磨/拋光壓力、轉速、研磨軌跡、進料速率都可以根據晶圓的形狀和尺寸來設定，以達到最大效率。總體而言，MITSUI SEIKI MSG-250H-2AP是一種多用途機器，用於精確研磨、研磨和拋光直徑達8英寸的晶圓。憑借其專利技術和功能,它為要求最苛刻的應用程序提供了無與倫比的性能和出色的表面飾面。
還沒有評論