二手 MITUTOYO MVK-H2 #9267285 待售

MITUTOYO MVK-H2是一種高精度晶圓研磨、研磨和拋光設備，設計用於半導體和光電行業的廣泛應用。該系統能夠精確地精加工各種晶圓尺寸，從50.8毫米到200毫米。它還可以一次處理多達8個晶片。MVK-H2能夠以高達0.001微米的精度高速處理晶片。其主軸速度高達15,000 RPM,最大加工速度為20 μ m/s,最大材料去除速度為10 μ m/min。該單元還有一個可編程壓力機和一個真空工具。晶圓由機械臂加載到資產上。這個手臂可以將晶片提升和移動到定位和夾緊站。一旦晶片定位並固定，機械臂就會將晶片移動到研磨盤中。研磨盤上裝有一個壓板，晶圓在上面處理。壓板在施加壓力時可達10 N。該壓板還具有機械下壓力鎖定模型。MITUTOYO MVK-H2還配備了可編程磨料供應設備。這樣可以精確調整等級和晶粒尺寸以及磨料層的數量和厚度。該系統能夠使用直徑達200毫米的磨料墊，也可以使用直徑達350毫米的拋光墊。MVK-H2的拋光單元使用高壓蠟質載體和燒結的金剛石拋光墊。這樣可以確保晶片的內部在過程中不受影響。該機還能夠調整工藝參數和拋光力水平，以最大限度地提高加工面積和精度。最後,MITUTOYO MVK-H2與LCD屏幕配合使用,可用於進行微調和監控過程。該工具還包括一種冷卻和空氣過濾設備，有助於在該過程中保持晶片的溫度和質量。MVK-H2是晶圓研磨、研磨和拋光的萬能可靠的機器。