二手NOVA(晶圓輪磨,研磨及拋光)待售

NOVA是半導體和電子工業中使用的晶圓研磨、研磨和拋光設備的領先制造商。他們先進的技術和創新的設計使他們在市場上脫穎而出。NOVA提供的晶圓研磨系統,如NovaScan 210,配備了高精度研磨工具,確保從晶圓表面精確去除材料。這些單元的設計提供了卓越的研磨精度,導致優越的晶圓平整和厚度均勻性。例如,NovaScan 210利用先進的激光測量技術,在研磨過程中精確測量晶圓厚度,確保了最佳效果。NOVA的研磨機設計為在晶圓上實現超平坦光滑的表面。這些工具利用先進的研磨板和漿料來消除任何殘留的表面不規則,並提高晶圓的整體平整度和質量。NOVA提供的研磨資產以其高吞吐量和對研磨過程的出色控制而著稱。對於拋光應用,NOVA提供了最先進的拋光模型,在晶圓上提供一致且類似鏡像的飾面。這些設備采用了創新的拋光墊、漿液和精確控制機制,以確保卓越的拋光性能。NOVA的拋光系統因其高生產率、可靠性以及在所需規格內實現表面飾面的能力而備受推崇。與它們的類似物相比,NOVA的晶圓研磨、研磨和拋光裝置有幾個優點。其中包括更高的精度、改進的吞吐量、對材料去除的卓越控制以及實現更嚴格公差的能力。NOVA機器的先進技術和設計確保了一致和高質量的結果,提高了半導體制造的整體生產率和效率。NOVA晶圓研磨、研磨和拋光工具的例子包括NovaScan 210、NovaScan 409S和NovaPol 560。這些資產在半導體工業中被廣泛用於各種應用,包括晶圓變薄、背磨、晶圓平面化和CMP(Chemical Mechanical Planarization)。

1 結果被發現
過濾器
全部清除
過濾器
1 結果
  • (1)
找不到你要找的?