二手 OKAMOTO IGM 15NC III #293811278 待售
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單擊可縮放
ID: 293811278
優質的: 2014
Grinder
Swing table: Φ 600 mm
Swing inside chuck cover: Φ 260 mm
Minimum processing diameter: Φ 6 to 150 mm
Maximum processing length: 125 mm
X-Axis:
Maximum travel distance (cutting feed): 170 mm
Minimum setting unit: Φ 0.0001 mm
Grinding feed rate: 0.001-10000 mm/min
Rapid forward speed (manual, automatic): 10000 mm/min
Z Axis:
Maximum movement: 500 mm
Minimum setting unit: 0.0001 mm
Grinding feed rate: 0.001-15000 mm/min
Rapid forward speed (manual, automatic): 15000 mm/min
Spindle tip outer diameter: Φ 140 mm g7
Main shaft taper hole: Morse taper
Through hole diameter: Φ 50 mm
Rotation speed: 100 to 850 min
Turning angle: -5° to 15°
Wheel spindle (AC Spindle motor): Bil3/10000
Spindle (AC Servo motor): B12/3000iS
Wheelhead feed (AC Servo motor): α C8/2000i
Table feed (AC servo motor): α C8/2000i
Water injection pump: 180W/2P
Pumping pump: 180W/2P
Automatic liquid temperature regulator: 1740 W (50 Hz) / 2P
Dust collector: 400W
Frontage: 2525 mm
Power supply: 200 V, 8 kVA, 3-Phase, 50/60 Hz
2014 vintage.
OKAMOTO IGM 15NC III是為半導體和微電子制造應用而設計的高精度、先進的晶圓研磨、研磨、拋光設備。它將尖端技術與精密工程相結合，為半導體器件制造中使用的晶片加工提供卓越的性能和質量。該系統具有多種特性,非常適合實現嚴格的公差、優越的表面光潔度以及晶圓加工的高生產率。IGM 15NC III具有用戶友好的界面和先進的自動化功能,可為關鍵制造過程提供高效可靠的操作。該單元專為晶圓的研磨、研磨、拋光而設計，晶圓是用作半導體器件制造基礎材料的矽圓盤。精密研磨過程從晶片表面去除多余的材料，以達到所需的厚度輪廓和平坦度，確保整個晶片的均勻性和一致性。OKAMOTO IGM 15NC III的研磨拋光能力進一步提煉晶圓表面，降低粗糙度，提高表面質量。這些過程對於通過實現精確的尺寸控制和表面完整性來提高半導體器件的性能和可靠性至關重要。該機結構堅固，框架堅固而穩定，可最大限度地減少振動，確保晶圓加工過程中的精度。配備了空氣軸承主軸、直線電機、精密測量系統等高精度元件，在晶圓加工中達到亞微米級精度。IGM 15NC III提供了可自定義的工藝能力,它具有可編程參數,可根據特定要求控制研磨、研磨和拋光參數。這種靈活性使用戶能夠針對不同的晶片材料、尺寸和應用程序優化工藝參數,從而以高效和一致的方式提供卓越的結果。除了精密處理功能外,該工具還易於維護和維修,以確保最小的停機時間和長期可靠性。它具有先進的診斷工具和監控系統,可快速檢測和解決問題,從而最大限度地提高正常運行時間和運行效率。OKAMOTO IGM 15NC III的集成安全特性符合行業標準和法規，以確保操作員安全，並在晶圓加工過程中保護敏感元件。該資產的設計考慮了符合人體工程學的因素，為操作員提供了舒適高效的工作環境。總體而言,IGM 15NC III是最先進的晶圓研磨、研磨和拋光模型,為半導體制造應用提供了無與倫比的精度、性能和可靠性。其先進的功能、用戶友好的界面和可定制的功能使其成為尋求以高效和一致性實現高質量晶圓處理的制造商的理想選擇。
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