二手 OKAMOTO VG 502 MKII 8 #9311189 待售

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ID: 9311189
晶圓大小: 4"-8"
Back grinder, 4"-8" Loading / Unloading stations Chuck cleaning (2) Stages grinding process Automated high-throughput Angular control Automated thickness gauge Customized substrate profile (4) Wafer chucks With minimum wafer handling Thickness control monitoring.
OKAMOTO VG 502 MKII 8是一種多功能晶片研磨、研磨和拋光設備,設計用於矽、III-V和其他復合晶片最大直徑150 mm的加工中的高效一致性能。它擁有8臺工作站磨輪和10臺工作站研磨拋光頭選件,是生產適用於半導體、光學和顯示器行業的高質量晶片的理想系統。OKAMOTO VG-502 MKII 8采用了最佳研磨、研磨和拋光技術的獨特組合。其8站磨輪由強大的4極感應電動機驅動,提供極平滑的旋轉動作,最大限度地減少尺寸誤差,確保產品質量一致。10站磨光頭利用陶瓷軸承實現最高精度,並對所有部件進行溫度補償,以確保穩定可靠的性能。VG 502 MK II 8還具有先進的安全和監控系統,包括一個兩手操作激活按鈕以確保安全合規,並增加了閉環反饋單元以提高操作的準確性。此外,機器範圍的監控工具還跟蹤磨輪速度、壓力、溫度和振動等操作參數,以確保一致和可靠的性能。這使操作員能夠編程並輕松監控每個流程步驟的進度。VG 502 MKII 8還具有用戶友好的操作員界面和全方位的設置。這使用戶能夠輕松地編程和監視各種晶圓尺寸和材料類型的研磨、研磨和拋光過程。此外,還可以存儲所有設置和操作數據,以便於檢索和比較,從而可以連續監控和調整以獲得最佳性能。總體而言,OKAMOTO VG 502 MK II 8是一種用途極為廣泛且可靠的多功能晶圓研磨、研磨和拋光資產。它為一系列晶圓尺寸提供了可重復和經濟高效的處理,適用於半導體、光學和顯示行業。VG-502 MKII 8具有堅固的結構、先進的安全系統、用戶友好的界面和內置的監控功能,是任何生產環境的理想型號。
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