二手 R&D ZAB-8W2M #9165240 待售

研發ZAB-8W2M晶圓研磨、研磨和拋光設備是為滿足先進半導體器件制造的需要而設計的。這套創新的系統采用了先進的設計,可提供卓越的吞吐量、出色的表面光潔度以及可靠、可重復的結果。該單元設計用於處理直徑從2「到8」不等的各種晶圓尺寸，最大厚度為30mm。進給機架能夠自動處理多達40個晶圓,最大重量容量為1.5kg。在保持加工參數一致的同時,最多可以進行三次研磨和拋光操作。自動診斷程序監視流程,並向操作員發出任何問題區域的警報,以確保最佳流程控制。ZAB-8W2M采用了精密的研磨、研磨和拋光機，它包含了高精度的直線電動機級和先進的控制模塊。這種磨削工具能夠有效地將樣品磨削至厚度小於10 µm,粗糙度小於0.01µm的厚度。該研磨設備由一個圈輪和有條件的磨料組成，確保了良好的可重復性和對工藝參數的控制，同時提供了出色的表面光潔度。拋光模型通過使用介質和漿液罐的組合來清潔和清除表面殘留物，從而確保了良好的表面光潔度。R&D ZAB-8W2M的高級設計采用過程監控參數與高級線性電動機控制相結合，提供了最優的過程控制。故障檢測和自動校正功能可降低流程錯誤的風險。先進的功能，如自動清洗工序室，盡量減少在維護和衛生方面浪費的時間和精力。ZAB-8W2M設備配備了方便用戶的HMI,可以直接設置和監控過程控制參數。此外,可選的附加功能（如過程監視和API等）還可以為進一步的過程分析提供數據。總之，研發ZAB-8W2M是一種可靠的、可重復的研磨、研磨和拋光系統，具有先進的工藝控制、卓越的吞吐量和優異的表面光潔度。