二手 SATISLOH A-II #9241375 待售
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已售出
ID: 9241375
優質的: 2008
CNC Polisher
Working range:
X-Axis, 5.5"
Y & Z Axis, 5"
Technical data:
Workpiece diameter: 20 mm - 200 mm
Maximum chuck - bonnet distance:
20 mm bonnet, 5"
40 mm bonnet, 4.7"
80 mm bonnet, 2.7"
Materials: Mineral glass, crystals, glass ceramics & germanium
CNC- Axes:
6 Axes CNC
Analog tool spindle
X-Axis:
Nominal travel: ±140 mm
Straightness over full travel:
Vertical: < 10 µm
Horizontal: < 10 µm
X-Axis alignment: < 5 µm
Y-Axis:
Nominal travel: ±130 mm
Straightness over full travel:
Vertical: <10 µm
Horizontal: <10 µm
Y-Axis alignment: <5 µm
Z-Axis:
Nominal travel: ±130 mm
Straightness over full travel:
Vertical: <10 µm
Horizontal: <10 µm
Z-Axis alignment: <5 µm
A-Axis:
Range of movements: ±90°
A-Axis rotation virtual pivot point: <25 µm
B-Axis:
Range of movements: +45°, - 135°
A-Axis rotation virtual pivot point: <25 µm
C-Axis:
RPM: 0-2000
TIR: <5 µm
H-Axis:
RPM: 1-2000
TIR: <20 µm
Head pressure: 0- 4 Bar
Compressed bar: 5 - 8 Bar
Environmental temperature:
Operating temperature: 50°C
Storage temperature: 70°C
Humidity: 80 % RF
Power supply:
Standard: 415V, 50/60 Hz PEN
Power consumption: 8kVA
2008 vintage.
SATISLOH A-II晶片研磨、研磨和拋光設備是一種用於半導體生產的矽和玻璃晶片研磨、研磨和拋光的自動化系統。這一單元的特點是在基板幾何形狀和材料組成方面由於其可調的速度範圍而具有很高的靈活性，並且包括線性和旋轉軸的能力。它提供了LED晶片檢測、集成冷卻和加熱系統以及實時結果反饋等功能。A-II機可以使用標準矽研磨、研磨工具和工藝處理直徑達250毫米的晶圓尺寸。它還具有在圓柱形和平坦表面上研磨單面或雙面晶片的能力，具有很高的精度和可重復性。該研磨站由於其可調的速度範圍和兩個線性和兩個旋轉軸，提供了均勻且可重復的結果，但變化最小。另一方面，研磨站能夠將各種技術和材料結合起來，以達到預期的效果。例如，施加內體力來實現最佳的壓力分布，從而實現過程的成功。由於其可調節的速度範圍和計算給定晶圓所需的精確轉數的能力，它還能夠實現高精度結果。SATISLOH A-II的拋光站是最先進的站，提供幾乎沒有缺陷的拋光表面，然後以消除表面臺階的能力為特征。它還可以使用超聲波漿料、二電漿料和刷子拋光等技術的組合消除所有汙染和劃痕。此外，它的線性和旋轉軸為理想的表面飾面提供精確的控制和調整。最後，LED晶片檢測站提供晶片的完整圖像，以及詳細的測量和分析。它能夠檢測表面的任何缺陷,並可用於設備表征。A-II代表了半導體工業中晶圓研磨、研磨和拋光的最佳。它為加工具有多種基材的各種晶片提供了最高的靈活性和準確性。其獨特和先進的功能提供了一個高度可靠和可重復的工具，使其成為任何生產設施的重要資產。
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