二手 SCHNEIDER CB Bond 09 E #293831245 待售

SCHNEIDER CB Bond 09 E是一種晶圓研磨、研磨和拋光設備，用於直徑達200 mm的半導體晶圓的超精密單面和雙面加工。它采用了創新的金屬粘結技術，提供了高精度的研磨、研磨和拋光效果。這項技術可以實現最高的平面精度和尺寸精度。CB Bond 09 E系統能夠研磨、研磨和拋光各種材料，包括標準的矽、砷化氙和其他III-V半導體材料。它是一臺全自動機器，提供精確的可重復性，周期時間少於10分鐘/晶圓。磨削、研磨、拋光過程在整個過程中在閉環中發揮作用，允許卓越的控制和精度。SCHNEIDER CB Bond 09 E配備了高精度的工具主軸、強大的逆變器驅動的直接電動機和陶瓷金屬鍵金剛石砂輪。這個車輪的設計是為了達到一個更好的表面光潔度與最小的地下損壞。磨輪由強大的數字電機驅動,該電機在整個工件範圍內為切割阻力和速度提供動力,從而控制材料的去除速度。先進的研磨、研磨和拋光站具有可調的數字計時器，可使精密加工達到高精度公差。計時器還能夠顯示各種參數，例如周期時間和整個過程時間。這一強大的功能允許卓越的控制磨料去除，確保最高的精度和質量。該單元以內置空氣凈化機、水冷電磁線圈、高精度真空模塊和人性化操作工具完成。此操作資產允許自定義設置和控制較大的生產運行,並支持使用自動化的車間模式。CB Bond 09 E是超精密單面和雙面加工的創新解決方案,提供卓越的性能和無與倫比的效果。它是操作要求極高的理想解決方案,在研磨、研磨和拋光操作方面提供了最高的精度和準確性。