二手 SCHNEIDER CB Bond 09 #9248183 待售

SCHNEIDER CB Bond 09是一款功能強大、精密的晶圓研磨、研磨、拋光設備，旨在為晶圓級應用提供最高水平的工藝控制和精度。這套自動化系統配備了四軸定位單元，並與強大的SCHNEIDER開發和構造的濃縮金剛石懸架相耦合，為細粒研磨和拋光提供了無與倫比的調節能力。機器的核心自動化部件包括一個電子控制面板，它提供直觀的圖形用戶界面，使操作員能夠選擇不同的工藝參數，包括速度、壓力和磨料質量。此外,動態響應自動化過程控制器（APC）可對處理條件進行實時監控,從而實現高度準確和一致的結果-即使在處理大量晶片時也是如此。CB Bond 09的集成機器設計允許通過一系列先進的循環過程進行高保真、低成本的晶圓研磨操作，包括研磨、粗加工和拋光。磨削工具可以利用不同的磨盤，這些磨盤被設計成能夠進行高效和精確的磨削操作。粗加工過程包括一系列剖面線和帶狀圖樣,以及螺旋和鏡面圖樣,以實現所需的表面粗糙度。該工藝的拋光部分使用一系列研磨模式完成，從而能夠精確控制最終產品。SCHNEIDER CB Bond 09除了能夠在整個晶片表面提供所需的精度和均勻性外，還配備了獨特的非接觸晶片處理模塊，允許在研磨和拋光過程中自動交換晶片，提供了一大批晶片的不間斷處理。總之，CB Bond 09是一種精確通用的晶圓研磨、研磨、拋光資產，為先進的晶圓級制造作業提供了極具性價比的解決方案。SCHNEIDER CB Bond 09憑借其直觀的圖形用戶界面、功能強大的自動化過程控制器以及全套高級循環過程,可用於創建高度精確、精確和一致的晶圓級組件。